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基于CMOS电容式麦克风

时间:01-11 来源:3721RD 点击:

合物材料,而高分子聚合物材料还未用于目前的标准半导体IC工艺。另外,在CMOS工艺完成后,需分别在芯片的正面蚀刻出振膜并在其背面蚀刻出腔体及声学孔。该步骤通过载体晶圆(Carrier Wafer)来完成,在标准的CMOS铸造厂目前尚未创建出这样的环境。

目前,最大的课题是如何突破这两种形态MEMS麦克风的封装技术。其专利均由美国的微麦克风企业所掌控,因此,MEMS麦克风市场占有率主要分布在少数企业手上。

有厂家采取的方式是在CMOS工艺完成后,从芯片的背面形成腔体和声学孔作为MEMS结构的释放。这一部分无需使用特殊的机器和材料,可在现有的CMOS晶圆厂内完成,因而能够降低开发成本。另外,有些产品可直接利用晶圆级封装技术将CMOS电路与微麦克风集成在同一块芯片上,同样可避免在封装过程中对振膜产生破坏。

MEMS麦克风目前已经取代ECM麦克风被广泛应用于手机中(尤其是智能手机),其主要原因是MEMS麦克风具有耐候性佳、尺寸小及易于数字化的优点。MEMS麦克风采用半导体材质,特性稳定,不会受到环境温湿度的影响而发生改变,因而可以维持稳定的音质。电子产品组装在过锡炉时的温度高达 260℃,常会破坏ECM麦克风的振膜而必须返工,这将增加额外的成本。采用MEMS麦克风则不会因为锡炉的高温而影响到材质,适合于SMT的自动组装。麦克风信号在数字化后,可以对其进行去噪、声音集束及回声消除等信号处理,从而能够提供优异的通话品质。目前已有多款智能手机采用数字化技术,在功能手机中也有加速采用的迹象。此外,笔记本电脑也是目前使用MEMS麦克风的主流,而机顶盒生产企业同样在积极尝试将MEMS麦克风应用于开发声控型机顶盒。

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