PHOLED显示技术

背板兼容性

目前，非晶硅（a-Si）背板技术是主流技术，它具有成熟、安装成本低的生产基础。低温多晶硅（LTPS）是相对较新的技术，它使用更复杂的工艺，成品率要低于a-Si。但是，LTPS的性能更高一些--它提供了更高的载流子迁移率，所以驱动电路能够直接集成在衬底上以降低成本，特别是对于小面积显示。过去人们也认为LTPS所提供的更高迁移率是满足OLED大电流驱动条件所必需的。在PHOLED问世之前，这种想法是对的。PHOLED的小电流驱动降低了TFT背板的功耗，从而减少了对迁移率的需求。因此，PHOLED技术成为a-Si背板是否能够在大面积显示中获得应用的关键因素。今后，PHOLED也可能会促成业界采纳低成本有机TFT。

P2OLED

P2OLED可打印，磷光OLED材料和技术正在促进高效的PHOLED技术与低成本的印刷设备相结合。如喷墨打印，有可能为大面积OLED显示器提供更低成本的解决方案。在使用与以解决方案为基础的制造工艺上，P2OLED 可打印，磷光OLED材料开发已取得了重大进展。精工爱普生株式会社（爱普生）在洛杉矶举行的信息显示学会2008年学术研讨会上发表的一份联合文件中认为，这些进展在一定程度上得益于生产联合开发计划。随着高光效的PHOLED技术的应用与发展，通过使用一套完整的UDC开发的OLED材料，该小组在延长自旋涂层、底部发射装置中红色和绿色材料P2OLED的工作寿命上取得了重大进展，如表2所示。

表2 使用一套完整的UDC OLED材料，室温下工作寿命的变化