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手机中ESD和EMI干扰

时间:08-17 来源:中国计算机报 点击:

三种解决方案的比较

  市场中的一些解决方案并没有提供完善的方法。图7中有三种可能的解决方案。

  离散解决方案

  这种解决方案采用24个分立部件,组成ESD抑制器和EMI滤波器。此方案不是最优化。它工作的费用和可靠性受24个分立部件制约。

  低温共烧陶瓷(LTCC)和变阻器解决方案

  低温共烧陶瓷(LTCC)EMI滤波器可以很好地完成滤波需求。但是,变阻器具有高的箝位电压(最大VCL > 100 V),因而没有提供最优化的灵敏亚微型芯片ESD保护。

  集成被动和主动设备

  这一技术将保护二极管和被动元件相结合,如集成电路硅芯片中的电阻和高密度电容。与前两个解决方案比较,IPAD解决方案的优点如下:

  • 可完成所有ESD抑制和EMI滤波器需求。
 
  • 可节省大量的电路板空间(大约78%)

  • 因使用天然硅设备,可提供更显著的可靠性和更低的运作成本。

  结论

  这篇文章介绍了手机音频界面中ESD和EMI的起因及潜在结果,并大致讲述了ESD抑制及EMI滤波器的需求。

  比较可用的集成ESD保护及EMI滤波器的解决方案,可提供最好的ESD保护(最低的VCL)及最好的阻带衰减,还可提供其他有利条件,例如:更好的可靠性和更低的运作费用。

  这些是ESD威胁距离设备约一米测试的。

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