Dialog推出全球首款智能蓝牙可穿戴设备芯片DA14680

DA14680 SmartBond™芯片包含用于开发具有行业领先电池续航时间的高性能可穿戴设备的所有功能

高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明（SSL）和Bluetooth Smart（智能蓝牙）无线技术供应商Dialog 半导体公司（法兰克福证券交易所交易代码：DLG），日前推出全球首款专为可穿戴电子设备而设计的智能蓝牙（v4.2）芯片（Wearable-on-Chip）---DA14680。这款超低功耗的芯片将与全托管式可穿戴电子设备相关的所有功能都包含在一个超小尺寸之内，其中包括提供几乎无限执行空间的flash内存、用于传感器控制的专用电路、为可穿戴设备而优化的模拟和数据外设以及先进的电源管理单元等等。在提供灵活、强大的处理能力的同时，更为可穿戴电子产品设计节省宝贵的空间，且降低系统成本及功耗，提高了系统可靠性。

DA14680内嵌超低功耗30uA/MHz 的ARM^® Cortex^®-M0应用处理器的预编程最大时钟频率可达96 MHz，据Berg Insights预测⁽¹⁾，可穿戴设备市场年均出货量将在2019年前达到1.7亿单元。安全性能包括带椭圆曲线加密算法（ECC）的专用硬件加密引擎，提供端到端的银行级加密，为个人数据提供可靠保护。该器件集成了8 Mbitflash内存、PDM和I²S/PCM接口音频支持、两条独立的I²C和SPI总线、三个白光LED驱动器、一个温度传感器、多通道DMA和一个8通道10-bit ADC。另外，芯片上还集成了智能电源管理单元，其中包括系统电源轨和锂离子/锂聚合物电池充电器及电量计。

Dialog半导体公司互联、汽车与工业业务部高级副总裁兼总经理Sean McGrath表示："可穿戴设备市场在设计美学、成本、功能、电池续航时间和产品寿命周期等方面竞争激烈。Dialog的智能蓝牙可穿戴设备芯片可在这些方面为我们的客户提供明显的竞争优势，使他们能够将精力集中于下一代可穿戴设备的差异化功能创新。"另外他还补充说："凭借丰富的功能、最小的尺寸和最低功耗，DA14680还可支持其他新兴物联网应用。"

使用Dialog的SmartBond开发工具包可加快产品开发速度。其中包括SmartSnippets™软件开发环境、示例应用代码和用于实时功率优化型编码的功率探查器（power profiler）。

DA14680将于2015年第二季度开始样品生产。

注：SmartBond是Dialog 半导体公司的商标。其他所有商标和注册商标均归其拥有者所有。

SmartSnippets 是Dialog 半导体公司的商标。其他所有商标和注册商标均归其拥有者所有。

(1) 信息来源：Berg Insights, 2014.

关于Dialog 半导体公司

Dialog 半导体公司为智能手机、平板电脑、物联网、固态照明（SSL）和智能家电应用，提供高度集成的标准（ASSP）及定制（ASIC）混合信号集成电路（IC）。凭借几十年的丰富经验，Dialog能够快速开发各种IC，为业务合作伙伴提供灵活和动态的支持、世界一流的创新技术和保障服务。Dialog与世界级制造商进行合作，采用无晶圆厂商业运营模式。Dialog作为雇主积极承担社会责任，开展各项活动造福员工、社区、其他相关利益方和自然环境。

Dialog半导体公司DC-DC 可配置系统电源管理等节能技术，通过延长电池使用寿命和实现便携式设备快速充电，从而提升效率和增强消费者的用户体验。公司的技术组合还包括音频、智能蓝牙Bluetooth^® Smart、快速充电Rapid Charge™ AC/DC电源转换以及多点触控技术。

Dialog 半导体公司总部位于伦敦，在全球设有销售、研发和营销机构。2014年，Dialog实现约11.6亿美元营业收入，是欧洲发展最快的上市半导体公司之一。目前，公司在全球拥有1,400名员工。Dialog在法兰克福（FWB: DLG）证券交易所（Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006）上市，其股票是德国TecDax技术股指数的成份股。同时，公司可转换债券在卢森堡证券交易所（ISIN XS0757015606）的欧元多边交易所市场（Euro MTF Market）挂牌交易。