DIALOG半导体推出超小功率蓝牙?智能芯片

Dialog Semiconductor plc (德商戴乐格半导体)推出全球功率最低、体积最小的SmartBond™DA14580蓝牙®智能系统级芯片(SoC)。与竞争方案相比，该产品可将搭载应用的智能手机配件，或计算机周边商品的电池巡航时间延长一倍。该款芯片的设计目的是通过无线方式将键盘、鼠标或遥控器与平板计算机、笔记本电脑或智能电视户相连接；让消费者能够通过智能手机和平板计算机上的各种创新应用，与手表、护腕或智能标记建立连接，实现如"自我评测"健康和身体状况，和寻找遗失的钥匙等各种功能。

SmartBond™是首款突破4mA无线收发电流极限的蓝牙智慧解决方案，能够让设计人员将产品的电池续航时间延长一倍，或缩减所需电池的数量和大小。其独特的低功率架构的无线收发电流仅消耗3.8mA，比市场上其它蓝牙智慧解决方案低50%，而且其深度睡眠模式的电流低于600nA。这表示在一个每秒发送20字节的产品中，一颗 225mAh纽扣电池可以让其持续运作4年5个月；与此相比，前几代蓝牙智慧技术仅能维持2年时间。

DA14580拥有一个功率管理区块，内含一个DC-DC转换器以及所有必要的LDO，从而降低对外部组件以及总物料列表的需求。通过精准地打开和关闭每个芯片块的供电，Dialog能够将功耗降至最低。SmartBond™的运作电压可降低至此前所未有的0.9V，从而实现使用一颗碱性电池或镍锰电池就能运作计算机或智能电视周边商品，而过去则需要两颗电池。这为设计人员敞开了通往无数新设计思路的大门，让他们能够开发出超紧密和新尺寸的产品，同时降低系统的总成本。能源采集技术，如采集到的光能或动能，也可以用于对支持系统运作的可充电电池进行充电。

此外，DA14580还拥有尺寸方面的优势。它提供三种尺寸，其中最小的晶圆级芯片尺寸包装(WL-CSP)仅为2.5 X 2.5 X 0.5 mm。这样的超小尺寸可以让设计人员在最受空间限制的无线配件中使用蓝牙技术。

DA14580内建一个32-bit ARM® Cortex™ M0内核心，以及一个一次性可程序设计(OTP)内建在芯片上的闪存，它们可以提供极高的设计灵活性，无需外部处理器并可降低成本。Dialog已经开始与世界领先的无线模块制造商Murata合作开发小型模块，让那些RF系统知识较不足的原始设计商能够将经过认证的解决方案迅速整合到他们的产品中。

Murata制造有限公司连接业务部经理Masato Kawanishi先生表示，"通过我们与Dialog的合作关系，以及他们极具竞争力的DA14580，我们十分期待通过发布此一系列更低功率、更加紧密的低功率蓝牙模块，能在推动这个高增长市场方面有所贡献。"

Dialog副总裁暨连接、汽车与工业业务集团总经理Sean McGrath表示，"创新的蓝牙智能系统级芯片在功耗和芯片尺寸方面打破了以往的记录。Dialog正在继续增加其产品种类，利用其在智能手机及平板计算机电源管理，以及智能家庭无线传感器网络中的低功率RF领域的专业知识，通过该解决方案推动互补的、高成长性的配件、计算机和智能电视周边市场。目前，我们正在与一些一线客户展开合作。"

蓝牙智能芯片的使用正在迅速提升。据IHS Inc.(NYSE：HIS)预测，至2016年年底，蓝牙智慧IC出货量可望超过 3.5亿件。

HIS连接性研究部副总监Lisa Arrowsmith表示，"蓝牙智能芯片正在健身和医疗设备中快速普及，并逐渐脱离各种专有技术。此外，随着兼容的蓝牙智能标准在电视、平板计算机、笔记本电脑和AIO计算机等消费电子设备中日益普及，这些设备很有可能被用于在遥控器、PC周边等大容量设备中建立高能效无线连接，或者用于实现一系列新型应用。"