详细分析背光各材料的功用

GR38W, 75W05,GR25D及ESR多用於白光產品有BEF的组合中, 其共同特点是与BEF组合可提高亮度.
但是其中:

ESR单价较贵,反射光线效果最好. GR25D用於较薄型的白光BEF组合產品.

所有反射贴布原则上禁止折痕,划伤.异物等.

4.2 扩散贴布的特点,常用材质及使用范围

1.扩散贴布的特点:

具有扩散光的作用,即光线在其表面会发生散射.表面呈雾状半透明.

按材质不同分含胶及不含胶2种.

2.常用扩散贴布的材质,特点,及使用范围

W5P
特点: T=0.25(含胶) 扩散效果好, 本身含保护膜.
使用范围: 多用於A TYPE. W4
特点: T=0.25(含胶) 扩散效果好, 本身含保护膜.
使用范围: 多用於数字显示背光板. D204, D204P: 区别仅在於D204P本身有加保护膜, D204本身不加保护膜
T=0.1 双面雾面,无正反面之分.表面不易看到划伤.
使用范围: D204P 广泛应用於非BEF组合亮度要求不是很严格的產品上.
分光透过率:83%(660nm) 100MXE T=0.115 一面雾面一面亮面.
使用范围: 用於有BEF组合的產品中,可有效提高度(对於厚度要求不是很严格的產品.
全光透过率:99%
雾化度:88% 100SXE T=0.115 一面雾面一面亮面.
使用范围: 用於无BEF组合的產品中,可有效提高度(对於厚度要求不是很严格的產品.
全光透过率:99
雾化度:89.5% 50LSE T=0.065 一面雾面一面亮面.
使用范围: 用於无BEF组合的產品中 (对於厚度要求严格的產品).
全光透过率:97%
雾化度:84%(从亮面入射)
以上所介绍的扩散贴布中,除D204 以外, 其它扩散贴布均有正反面之
分, 贴附方式:雾面向上, 亮面向下(朝向导光板) ,所有扩散贴布原则上禁止折痕,划伤,异物等.

4.3增光贴布的特点, 常用材质及使用范围

增光贴布的光学特性:

将各个方向的偏振光线改变其传播方向为垂直方向射出, 当人眼垂直导光板表面看上去时最亮.(实质是聚光,因为能量是守恆的,光能也是一样,它不会增加)增光贴布的表面呈有条纹的亮银色,由於它的光学特性直接取决於它的条纹结构以及表面的涂层,所以用手触摸或挤压,划伤均会影响其其光学特性.我们现常用的增光贴布是3M公司的,其它供应商產品尚未得到认可,从而尚未广泛被採用.

常用材质: BEF90/24(t=0.155, t=0.14), BEF90/50(t=0.155)
thin BEF (BEF90/24-2, T=0.056)
DBEF (T=0.132 )
使用范围: 亮度要求较高的白光產品.

4.4遮光贴布的特点，常用材质及使用范围

遮光及遮光反射贴布的特点:
笼统讲: 用於贴在產品光源上侧或產品侧边的贴布, 主要起遮蔽及反射光线的作用的为遮光贴布.
常用材质:
除所有E20系列反射贴布与双面胶组合均可用来作为遮光贴布外,其它常用的遮光贴布如下:

PO02( T=0.05 本身含胶)， 双面银色。 FNS亮面50 (T=0.07 本身含胶), 双面银色。
以上规格多应用於C, D, E, F TYPE中。 AS-02PBW12( T=0.06， 双面含胶)，下白上黑。 AS-01PBW38 也称NO.5680 （T=0.085， 双面含胶），下白上黑。
AS-02PBW12 及AS-01PBW38多用于白光产品有BEF的组合中。

4.5双面胶贴布的特点， 常用材质及使用范围

双面胶贴布的特点及使用范围:具有一定的粘性，可贴附於產品的表面，或作为背胶贴於反射贴布的边缘及本身不含胶的遮光贴布的下面。广泛应用於各类型產品上。常用材质:

TESA#4972 T=0.048 (通常标示为 T=0.05) (透明) 寺冈707 T=0.03(黑, 透明两种) 寺冈7641 T=0.10(黑, 透明两种) NO.5000NS T=0.16 (浅黄色半透明) NO.500 T=0.15(浅黄色半透明) 3M9495 T=0.13 (透明 )

其它较不常用的双面胶规格为:

NO.532 T=0.06, 0.08, 0.11 (黑, 透明两种) NO.507 T=0.3 (浅黄色半透明) NO.5017 T=0.2 (浅黄色半透明) TESA#60980 T=0.14 (半透明) TESA#51968 T=0.3 (浅黄色半透明) DT#7K T=0.1 (浅黄色半透明)

五: 常用光源类型及使用范围

常用的光源可大致分为: CHIP,LED, LAMP, CCFL等四大类。
光源类的电器特性参数: Vf , If, IV ,λ（色度偏差）等。

CHIP类

是结构最原始的一种光源,.
与PCB的组装方式: 是要通过银胶来粘接, 并且正极要靠打线的方式与PCB的正极导通,并且要点胶保护. 特点: 体积小，成本低， 亮度值与其它类光源相比，相对较低，多用于A TYPE及B TYPE 产品，及用於加工成LAMP类产品。 常用规格:511YGBU，011系列，012系列，13系列，014系列等。

LED类:

是由CHIP,树脂与(3) 白框等封装组成的一种光源。
与PCB或FPC的组装方式: 只要通过锡膏来迴焊在PCB上即可。 特点: 体积较大，成本较高， 亮度值与chip类光源相比，相对较高， 多用於D TYPE 產品。 常用规格:NSCW215T, NSCW100, NSCB100,NSCW335T, HT-191YG-DT011等。