德州仪器业界首款多标准无线MCU平台实现无电池物联网连接

特定技术软件进行了个性化定制。

· CC2650DK：完整的2.4GHz硬件、软件和针对Bluetooth Smart，ZigBee及6LoWPAN的RF开发平台

· CC2650EMK：两块经优化的插件板，可在CC2650DK网络中轻松测试更多节点的RF性能

· CC2650STK：下一代Bluetooth Smart SensorTag

SimpleLink超低功耗无线MCU器件将采用4x4, 5x5, 7x7mm四方扁平无引线(QFN) 封装。目前提供的7x7mm封装是TI样片计划中的部件，其他器件将在未来的时间里陆续推出。

TI SimpleLink无线连接产品组合

TI的低功耗和超低功耗无线连接解决方案SimpleLink产品组合以及针对广泛嵌入式产品市场的无线MCU和无线网络处理器(WNP)让针对物联网（IoT）的任何产品实现更轻松的发开与连接。涵盖了包括Bluetooth® Smart，Wi-Fi®，Sub-1 GHz，LoWPAN，ZigBee® 以及更多其他标准在内的14项标准，SimpleLink产品帮助生产商将无线连接功能轻松地添加到任何产品和设计中，并且能够满足所有应用需求。

商标

SimpleLink, E2E, Z-Stack 和Code Composure Studio是德州仪器(TI) 公司的商标。所有其他商标均归其各自所有者专属。

关于德州仪器公司

德州仪器（TI）是一家全球性半导体设计制造公司，专门致力于模拟集成电路（IC）和嵌入式处理器的开发。TI拥有全球顶尖人才，锐意创新，塑造技术行业的未来。而今，TI正携手100,000多家客户开创更加美好的明天。

TI在纳斯达克证交所上市交易，交易代码为TXN。