大联大诠鼎集团推出基于TOSHIBA器件的智能手机完整解决方案

时间：11-03 来源：mwrf 点击：

致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于TOSHIBA器件的智能手机完整解决方案，其中包括有高性能CMOS图像传感器、数码相机模块、FRC Plus 图像处理技术、近距离无线传输技术TransferJet^TM、符合高效率快速的无线充电解决方案、近场通讯(NFC)芯片组、Bluetooth & Wi-Fi集成型单芯片、ApP-LiteTM (精简版应用处理器)以及接口桥接芯片等。这一方案可满足任何智能手机及平板计算机的设计需求。

图示1- Smartphone/ Tablet 系统方框图

CMOS 图像传感器IC

为了满足市场对小型化和高性能的需求，东芝推出了一系列产品，如呈现流畅清晰视频的高动态范围（HDR），提供更高灵敏度的色彩降噪（CNR）和背照式（BSI）传感器等。东芝的CMOS面阵图像传感器采用了先进的CMOS传感器技术，诸如微透镜和光电二极管的优化等，拥有从VGA到超过1000万像素的多种分辨率，像素间距从1.12µm到5.6µm，适用于智能手机、平板电脑、安防以及车载摄像头等。

应用

图示2-图像传感器应用案例

Part number	Type	Applicationscope	Optical size (inch)	Resolution	Pixel pitch	SoC/CIS	FSI/BSI	Number of pixels	I/F (serial)
T4K04	Die	Mobile phones and smart phones	1/3.2	8M	1.4	CIS	BSI	3280(H) x 2464(V)	CSI-2 4lanes
T4K05	Die	Mobile phones and smart phones	1/4	8M	1.12	CIS	BSI	3280(H) x 2464(V)	CSI-2 4lanes
T4K08	Die	Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs	1/7	720p	1.75	SoC	FSI	1280(H) x 720(V)	CSI-2 1lane
T4K24	Die	Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs	1/4.4	1080p	1.75	CIS	FSI	2016(H) x 1176(V)	CSI-2 1lane
T4K28	Die	Mobile phones and smart phones	1/5	2M	1.75	SoC	FSI	1600(H) x 1200(V)	CSI-2 1lane
T4K35	Die	Mobile phones and smart phones	1/4	8M	1.12	CIS	BSI	3280(H) x 2464(V)	CSI-2 4lanes
T4K37	Die	Mobile phones and smart phones	1/3.07	13M	1.12	CIS	BSI	4208(H) x 3120(V)	CSI-2 4lanes
T4K71	Die	Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs	1/7.3	1080p	1.12	CIS	BSI	1928(H) x 1088(V)	CSI-2 2lanes
T4K82	Die	Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs	1/3.07	13M	1.12	CIS	BSI	4208(H) x 3120(V)	CSI-2 4lanes
TCM9518MD	Module	Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs	1/4	5M	1.4	CIS	FSI	2596(H) x 1948(V) x 2	CSI-2 4lanes

产品阵容

图示3- T4K82 1/3.07"1300万画素1.12um BSI CMOS 影像传感器

图示4-数码相机模块

图示5- FRC Plus (东芝独家开发图像处理技术)

图示6-近距离无线传输技术TransferJet™ compliant IC

图示7-无线充电IC

图示8-近场通讯(NFC)芯片组

图示9- Bluetooth& Wi-Fi集成单芯片

ApP-Lite(精简版应用处理器)

东芝的TZ1001MBG/TZ1011MBG处理器集成了符合低功耗无线通信标准并具有低能耗特点的Bluetooth^®，以及传感器和闪存，专门应用于穿戴式装置。

东芝的新应用处理器在单一封装中，内置了传感器、一个处理器运算由传感器获取的信息、闪存用以存储数据、还有一个支持低功率通信的Bluetooth^® 低能量控制器。不但减少了安装面积，亦有助于穿戴装置的小型化。

该处理器原生即为低功耗设计，可被使用在需要较长的电池长效型穿戴装置中。

产品特点

集成的无线通信功能，传感器装置，在一个封装中的存储器和一个处理器

允许连接到外部传感器

集成了ARM^® Cortex^® - M4F处理器

集成蓝牙^®无线通信功能

主要规格

Part Number	TZ1001MBG	TZ1011MBG
Status	Under Development (Sample: May, 2014) (Mass Production: September, 2014)	Under Planning
CPU	ARM ^® Cortex ^® -M4F 48MHz
Communication	Bluetooth ^® Low Energy Controller
Sensor	Accelerometer		Accelerometer, Magnetometer, Gyroscope
Flash Memory Size	8 Mbit
I/O	USB，SPI，I ² C，UART，12bitADC，24bitDelta-SigmaADC

框架图

图示10- TZ1001MBG/TZ1011MBG处理器

接口桥接芯片

东芝推出了名为"移动外围器件(MPD)"的接口桥接芯片，可支持高速数据传输协议，比如MIPI、LVDS、Display Port和HDMI。东芝的MPD不仅可以高速传输数据，也可以桥接主要的处理器和不同接口的外围设备。东芝也推出了广泛的外围设备产品组合，比如输入输出扩展器件和SC卡控制器等。

图示11-移动外围器件(MPD)框架图东芝的网桥和缓存器IC支持各种串行数据

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