罗姆开发出支持Bluetooth? Low Energy的LSI
装的SiP(System in Package)构造,因此,可与LSI同等处理。另外,产品将通过Bluetooth SIG认证的组件测试(RF、PHY、LL、4.0HCI、L2CAP、GAP、SMP、GATT/ATT)获得QDID后作为模块提供给客户,因此,作为最终产品注册时,只需嵌入用户准备的配置文件即可轻松登记到Bluetooth SIG官网的产品一览中。还有,要想进行注册工作,需要事先向Bluetooth SIG成员(创始成员、加盟成员、应用成员)登记。另外,该产品计划在获得日本国内外无线电认证后进行供货,因此,可直接在日本国内以及获得认证的海外地区操作Bluetooth® LE(输出电波),客户可在短时间内快速导入到商品中。
Bluetooth® LE评估套件和示例软件
为了提高LAPIS Semiconductor的Bluetooth® LE产品的导入速度与开发速度,公司准备了评估套件和示例软件。评估套件(图4)包含USB加密狗和无线传感器节点,可通过PC操作Bluetooth® LE通信(各种传感器数据接收、LED ON/OFF控制)。
图4、Bluetooth® LE开发评估套件
示例软件(图5)包含可安装于主机微控制器的独有配置文件VSSPP(Vendor Specific Serial Port Profile)/VSP(Vendor Specification Profile),使用这些软件,可通过基于UART的终端通信轻松确认P2P(对等计算,PEER-TO-PEER)的Bluetooth® LE通信控制。
此外,LAPIS Semiconductor还开设了技术支持网站。
该网站提供相关的数据表、用户手册、设计指南、评估套件用户手册等,为用户的开发提供支持。
图5、示例软件的结构
连接时已实施配对,限制其后的连接设备,实现加密数据通信。另外,可作为点对点的Bluetooth® LE设备与智能手机通信,使用专用的智能手机应用程序,可确认独有配置文件的服务。
Bluetooth® LE配置文件
为使用Bluetooth® LE正确通信,与主终端与从终端相同,需要安装一样配置文件。配置文件为层次结构,内部有定义几个服务及其属性(read/write等)的特征值。例如,在Heart Rate Profile中有Heart Rate Service和Device Information Service等。LAPIS Semiconductor相继开发了标准配置文件,所有的配置文件都是与第三方联合开发的,预计均可供货,并有望支持向用户平台的移植。
未来展望
今后,Bluetooth® LE的应用范围有望进一步扩大,对更低耗电量、更加小型、系统开发更容易的需求日益强劲。因此,继当前的ML7105系列之后,LAPIS Semiconductor正在开发后续系列。根据计划,后续系列不仅耗电量进一步降低,而且,为满足小型化需求,采用超小型薄型封装的WL-CSP(Wafer Level Chip Size Package),产品阵容将更加丰富。另外,为了比以往更容易导入Bluetooth® LE,在目前开发中的模块基础上,LAPIS Semiconductor还计划开发内置主机微控制器和ROHM集团开发的各种传感器的SiP模块。
LAPIS Semiconductor同时还在探讨满足进一步高性能化(高速传输、树连接等)的需求,结合最新的Bluetooth® LE Core Spec4.1标准,公司今后将一如既往地为客户提供一站式解决方案。