联芯五模4G芯片将于二季度推出

大唐电信内部人士表示，旗下联芯科技研发的28nm 5模LTE芯片预计2014年二季度推出，而且LTE数据卡的芯片已经实现量产。

大唐电信在4G芯片产品方面，目前28nm的产品已经在台积电流片了，是按照之前中国移动五模来设计的。此外，目前公司的LTE数据卡的芯片已经可以量产，但是并没有赶上中国移动第一批招标节奏，后续有望进入采购序列。

据上述人士介绍，大唐电信旗下联芯科技第一代Modem芯片LC1760，在2012年即获得中移动采购中标；第二代modem芯片LC1761，目前也已发展超过10家客户，产品形态包括CPE、MIFI、模块、数据卡等，在青岛、成都等地商用，目前客户样机中移动入库测试的工作也正在进展中，相信年底前可以顺利完成。

2014年是4G发展元年，三大运营商积极采购大量LTE终端，推动4G的发展。这也是国内芯片厂商实现弯道超车的发展机遇，大唐电信若能及早推出五模芯片，将会极大的受益运营商的LTE终端采购。

2014年，中国移动的整体终端销售目标是1.9-2.2亿部，其中计划销售超过1亿部的TDS/TD-LTE终端。预计2014年4G手机的种类将超过200款，同时中国移动还将推出4G千元智能机、自主品牌的4G手机等终端产品。

并且，中国电信也于近日启动首轮的4G终端集中采购招标，本次集采的LTE数据类终端包括数据卡、MiFi（便携式无线上网热点）、CPE（WiFi信号接收器）三类，共30万部，将在今年一季度批量上市。