美高森美推出新款高度整合的IGLOO2 FPGA

美高森美公司宣布针对工业、商业、航空、国防、通讯和安全应用推出新款IGLOO2现场可程序门阵列(FPGA)系列产品。建基于非挥发性闪存技术的IGLOO2 FPGA器件囊括了主流FPGA绝大多数的功能，包括通用输入/输出(GPIO)、5G SERDES接口，以及现今市场上任何相似器件的PCI Express端点，此外，它还具有业界唯一的高性能内存子系统。

与其它低于150K系统逻辑单元(LE)的5G SERDES-based FPGA器件相比，IGLOO2的高整合度让它可在众多的竞争FPGA器件之间，提供最低的整体系统成本，同时还提升了可靠性，显著地降低功率，并且有系统地保护着客户珍贵的设计IP。

IGLOO2 FPGA系列仅仅需要两个电源，相较之下，竞争者则需要三个。此外，IGLOO2器件的非挥发性配置可省去对外部快闪式内存的需求，为系统架构提供了更高的系统整合度、性能和可靠性。

美高森美已经拜访了有意在其产品中采用IGLOO2的主要客户，他们的产品包括工业控制器、以太网交换器、FADEC引擎控制器、导弹系统，以及其它应用。

美高森美公司SoC产品部门副总裁兼总经理Esam Elashmawi表示："我们全新的IGLOO2 FPGA器件具有无与伦比的功能性，这让我们可以掌握到更多的应用商机，以及扩大我们在那些美高森美拥有坚实地位的垂直市场领域之发展。藉由推出广泛的产品组合，美高森美是唯一一家可提供可程序解决方案、模拟、数字和混合讯号IC的半导体企业，这种独特的策略优势让我们可为客户提供系统级的解决方案，在广泛的产品中降低BOM成本和功耗。"

Esam Elashmawi进一步指出，"IGLOO2 FPGA系列是我们继去年发布且目前已在出货中的SmartFusion2 SoC FPGA器件之后所推出的新产品。在一年之内发布两个主要的FPGA产品系列，更加彰显出美高森美继续投资开发业界领先SoC和FPGA产品的承诺。"