美高森美推出支持4G和LTE应用的高整合度时钟芯片

美高森美公司宣布推出高整合度单芯片时钟卡器件系列产品，它可同时支持包括4G和LTE应用的同步以太网(Synchronous Ethernet, SyncE)和IEEE 1588-2008分封网络(packet network)。高度整合的ZL30361、ZL30362 和ZL30363器件提供了无线网络同步所需的全部关键要素，包括相位对齐和频率恢复。这些市场领先的器件现在供应出货中，目前已应用在十分重视相位同步性能的无线回程(backhaul)产品之设计中。

与竞争对手的方案相比，美高森美新型时钟芯片具有最高的灵活性、最小封装尺寸(13mm x 13mm)和最低的成本，关键特性包括具有多达四个的独立时钟信道，每个信道可以配置成支持任何电讯号输入或运作的分封模式。这允许一个芯片同时支持GPS、SyncE和IEEE1588。因此，这些器件能够以较低的成本来增强或替代无线基础网络中的GPS时钟方案。

美高森美时钟产品部副总裁Maamoun Seido表示："我们新款的SyncE/IEEE1588解决方案为客户提供了非常灵活的架构和优异的特性，这可从几家主要电讯企业开发的多个产品设计中获得印证。创新的产品已经使我们成为全球网络时钟解决方案首屈一指的供货商， 而这些即将推出的新产品更将协助我们进一步巩固在业界的领导地位。"

市场研究机构Infonetics 指出，SyncE和IEEE 1588-2008技术可让营运商提升分封交换网络的同步性和性能，包括快速增长的4G和LTE市场领域，其市场规模预计将从2012年的80亿美元增长到2016年的170亿美元。