专访展讯,我们到底要用怎样的姿势面对通信芯片领域的竞争
中国在网络设备,运营,终端技术,芯片和终端制造都是领先的。这时候我们去做5G,显然能感受到4GTD-LTE给未来的5G做了非常好的铺垫。
记者:技术标准争夺的动力是什么?
王成伟:技术很多厂商可以实现的,标准之争背后实际上是利益的竞争。为什么大家都要去主导这个标准,因为让这个标准定下来背后潜藏的是巨大的经济利益,大家都要用这个技术,人家都需要拿你的技术去授权,无论是用你的设备还是用你的知识产权。从这个角度来说中国发展TD-SCDMA,TD-LTE去主导相关标准是有价值的。
记者:据说TD-LTE和FDD-LTE各有优劣,展讯对此有什么判断?
王成伟:这两个技术没有好和坏,各有特点,适用在不同场合。全球区域发展是不平衡的,在不同的地方应用不同的技术。在欧洲,3G非常发达,它的频谱(无线电每个区域每MHz支持的最大传输速率)非常珍贵,它自然会把3G的频谱在4G上面重新应用起来。对中国来说,3G的商用时间短,频谱利用不充分,到了4G就会有更多的频谱给到运营商。这种不同的技术,根据当地不同的特点有效利用起来,这才是一个最好的解决方法。科技以人为本,就是怎么样把技术跟人的生活场景,跟经济建设结合起来。单纯说一个技术的好跟坏,没什么意义。
记者:这么说TD-LTE这一块比较适合中国?
王成伟:TD-LTE这个技术解决了我们的问题。今天我们TD-LTE频谱非常丰富。频谱对于所有的运营商来说这是最大的投入,海外所有频谱资源是拍卖的,花10个亿去买20M或者30M的频谱,这个是一笔非常大的投入。在速度上,FDD传递的峰值数据会比TD更高,但TD优势是拥有丰富的频谱资源,可以利用更大的频谱提高速度,所以这两个技术的出发点是不太一样的。TD会更注重频谱资源的利用率,FDD会更注重带宽的宽度。但条条大路通罗马,只要可以解决用户问题的技术都是好的技术。
2016年11月,TD-LTE在46个国家部署了85张商用网络,不仅仅是中国。此外,TD-LTE标准应该是一个国际标准,只是中国在主导,把它推向国际标准,并不单单是中国标准。
记者:现在视频对带宽要求很高,在TD和FDD之间有无倾向性?
王成伟:光看理论峰值没有任何意义,比如TD是100M,FDD是150M,但你的手机可能只有几兆,移动的带宽是共享的带宽,比如说基站能支持100M的带宽,但是如果有100个人用的时候,每个人分到1M,10个人用的时候你可以分到10M。所以你光去看理论上的数据没有任何意义,它在空中还有很多损耗,还有其他的一些因素影响。所以,分到你个人实际用户是10M,20M,它根据场景不同不一样。
记者:欧洲的3G用的更长,中国很快很快把3G跨过去,这样划算吗?
王成伟:很多时候物极必反,对一件技术过于痴迷,在这个技术上做太多优化反而会误事。但是落后者,一定程度上会有后发优势,它可以看得更全面,看到前面人看不到的东西,所以能快速甩掉一些产品,聚焦到新的技术上去。
记者:那是不是4G还是这样,在投入很多之后,还是要很快跳到5G?
王成伟:每个通信技术成熟的商业周期大概10到15年,4G中国移动建网投入至少1000亿以上,它收回这个成本是有一定周期的。每个人能够给他带来多少利润,它需要时间的积累。移动通信是一个商用技术,它更多是靠企业经营,它一定要把投入的成本收回来,然后再进行5G的商业运营。
记者:在5G中国和欧美的竞争态势是怎么样的?
王成伟:在5G上面,今天最大的网络设备商华为、中兴在中国,全球75%的手机在中国生产,全球最大的运营商是中国移动。展讯也是全球前三的芯片供应商。对于整个产业链,从设备到终端,再到运营,中国都是最有优势的。所以,我相信在5G上中国会领先世界其他区域,至少不会比人家慢,而且中国有13亿人的单一市场,这是做任何一件事情的基础,而且中国社会经济已经发展到这个规模了,我们有能力去支持13亿用户的规模。
记者:在移动通信大产业里,中国有什么地位?
王成伟:今天在设备供应商中,中兴、华为占了绝对优势,高通已经不做网络设备。在芯片领域,高通、联发科和展讯,加起来占了全球80%的市场份额,在大中华区域,中国厂商是占优势。
记者:大中华区中国企业需要多久才能达到说了算的地步?
王成伟:还需要几代技术,3G让中国人进入行业,4G我们逐渐在成长,5G是一个分水岭,5G以后,在6G时代中国的优势就比较明显,差不多再过20年就可能具有说了算的实力。
记者:展讯目前出货量已占到全球前三。对于中高端市场有什么计划?
王成伟:半导体行业一定需要有量,像我们研发16纳米的芯片,投入一两亿美元,这样的投入很多创新公司是做不到的。像三星投芯片,10年了还没有合理的回报。所以,从这个角度来说,做好这件事情是非常不容易的,需要有非常大的量。如今,展讯的2G、3G、4G芯片,还有WiFi、蓝牙、GPS芯片,这里面的专利技术都是展讯完全自主的,而且我们还会打造自主的CPU, 在全球,只有展讯和高通拿到了ARM V8手机芯片架构授权,做自己的手机CPU。过去我们只能从国外公司授权使用内核,但CPU内部是怎么运行你是不知道的,这里面涉及到很多技术。要去改变这种局面,从所谓的中国制造到中国创造转换的过程中,我们需要知道CPU的黑盒子里到底做了什么事情。所以你看到的不仅仅是我们现在表现出来的出货量上的增长。在未来两三年,乃至更长的时间,我们的产品会慢慢从中端往高端去做延伸。
- 安森美推出应用于高速联网和自动测试设备的新器件(03-11)
- ST推出高集成度的多路输出稳压器PM6641(04-11)
- ST推出STC03DE220HV ESBT功率开关(04-25)
- 意法半导体推出首款采用65nm制造工艺的SPEAr定制芯片(05-02)
- ST发布STC03DE220HV ESBT功率开关,提高ESBT额定电压(04-27)
- ST推出全新快速恢复MOSFET产品(04-28)