5G时代国产芯片将不再落后，新的商业模式也将爆发？

低功耗大连接场景、热点高容量（低频）场景、热点高容量（高频）场景、高低频混合场景与其他混合场景共七大场景的性能测试，同时还有多方互通对接测试。

值得注意的是，不同场景的技术方案将基于统一的技术框架进行设计。由于5G技术框架应当具有统一、灵活、可配置的特点，因此，基于不同场景的技术需求，通过关键技术和参数配置来形成相应的优化技术方案。

5G技术研发试验第二阶段测试基于统一的试验平台、统一频率、统一设备和测试规范开展，针对各厂商面向5G移动互联网和物联网不同应用场景的技术方案进行验证。同时，此阶段将引导芯片、仪表厂商参与，开展产业链的对接测试。

5G时代，需要新的商业模式

2017年年初，中国移动发布了5G商用规划：2017年将启动5G外场试验，2018年启动5G网络预商用试验，2019年进行商用化规模试验，力争在2020年实现5G网络规模商用的目标。面向目标网络的NovoNet试验网，预计2018年启动规模商用，2020年实现主要网元的网络功能虚拟化。

中国移动相关人士认为，5G时代需要提前把握怎样根据需求定制网络切片、参数设置，确保5G网络是可运营、可管理。同时，对于融合创新，要强化跟垂直行业的合作，不仅仅研究新的业务，还要研究新的商业模式。

目前，在北京怀柔规划的全球最大的5G试验外场，完成了30个站的站址规划，可满足6家系统厂商的外场单站及组网性能测试需求。同时，展讯、MTK等芯片企业，是德科技、罗德与施瓦茨、大唐联仪、星河亮点等仪表企业也参与测试。

在上海浦东，中国移动通过5G C-Band 5站密集城区连续组网，C-Band峰值速率可达4Gbps，拉远覆盖可达1.5公里，平均吞吐率达到1.7Gbps。

在广州番禹，中国移动初步选出7个站点作为备选测试区域，主测站点为广东工业大学教学五号楼站点。

此外，中国移动成立了5G联合创新中心，推进5G通信技术成熟，孵化创新应用，构建共赢生态为目标，开展涉及基础通信能力、物联网、车联网、工业互联网、云端机器人、虚拟/增强现实等6大领域工作，启动了30+个联合创新项目。与此同时，在担任3GPP RAN全会副主席和RAN2副主席的同时，中国移动牵头了5G相关立项，并申请5G相关专利450+项。

中国电信根据自身网络特征，主导了移动大视频、多网融合等多项5G相关的3GPP国际标准，并构建了5G技术仿真评估体系。中国联通也面向5G成立了开放实验室，对基础网络与能力、物联网、车联网、工业互联网展开研究合作。

国产芯片5G时代将不再落后

面向2020年的500亿连接将产生海量数据，只有5G网络能够实现新的信息形态、提升业务效率，并带来数据增值。

在英特尔院士、通信与设备事业部无线标准首席技术专家吴耕看来，从设备端、无线技术到网络端、云端，英特尔是唯一一家能够提供5G端到端解决方案的公司。此前，英特尔收购Mobileye显然是为发力自动驾驶做铺垫。

在MWC2017上，英特尔发布了千兆级LTE Modem XMM 7560，同时面对移动边缘计算，英特尔提供了凌动C3000、至强D-1500、25 GbE以太网适配器XXV710等产品组合。

高通也是在MWC2017前夕发布了5G Modem骁龙 X50，通过单芯片实现2G/3G/4G/5G多模功能，以支持在6GHz以下和多频段毫米波。2017年下半年，中国移动、高通和中兴将开展5G新空口试验，基于符合3GPP规范的试验和互操作性试验势必会加速5G的大规模部署。

高通中国区董事长孟樸认为，智能化、自主化、网络化及互联化是移动技术的最新发展趋势，未来的5G网络将会为"大连接时代"的计算、存储、网络资源以及连接提供一个一体化的分布式平台。

英特尔的盟友--中国芯片商展讯基于Rel.15将在2019年推出第一颗5G芯片，2020年推出真正意义上的5G（Rel.16）芯片。

展讯CEO李力游表示，2G时代展讯落后高通10年，3G时代展讯落后高通5年，LTE时代展讯落后高通1~2年，5G时代"我们落后高通1~2个月或者是1~2天，"甚至有可能超过1~2秒。这不光是展讯的进步，也是我们国家半导体设计水平的进步，包括最近航母下水，差距也越来越小。

值得注意的是，不仅仅是华为、中兴等传统通信大厂展开了5G研发，包括vivo这类终端厂商也展开了5G的研究部署，同时通过HPUE提升TD-LTE终端的上行体验。基于TDD，软银在美国弗吉尼亚进行Band41 HPUE外场测试，小区容量提升11%，覆盖范围提升16%；Sprint联合诺基亚和摩托罗拉，通过骁龙 X16 Modem进行千兆级LTE测试，下行网速达到705Mbps……这一切虽是4G终端的性能提升，但实质是为5G打下基础。

5G时代：网随云动

基于上述所构建的北京怀柔外场测试环境，华为、大唐等开展了3.5GH