破解物联网碎片化难题，开发板是时候露一手了

具有易于使用的软硬体介面，典型的例子就是Arduino，但不适合用于产品量产使用，所以目前已有许多厂商为了广纳Arduino的使用族群，并且将他们的构想转移到自己的产品上，而推出与Arduino相似的产品，举例来说，Samsung Artik 1就是最好的例子。

中阶开发板，Single Board Computer（SBC，单板电脑）其拥有较高的硬体规格、RAM、Cortex-A以上的CPU，适合作为Middleware（中介软体）或是Wed Service的原型，其可执行较高阶的作业系统，例如Android、Linux、Windows 10 IoT，最经典的例子就是Raspberry Pi（树莓派）。但与Arduino相同，其适合作产品原型，但不适用于量产，所以许多MCU厂商也会做出相似的产品来吸引使用者。

最后，高阶开发板，Advanced Development Board，拥有更高的记忆体与储存空间。NVIDIA（辉达）推出的Jetson TX1与TK1就是此类开发板的一员，其具有强大的CPU，适合用来做影像辨识与追踪等应用。

随着物联网应用日趋多元，智慧工厂、智慧城市、智慧家庭，以及智慧医疗等需求开始上升，半导体业者必须思考的是，如何与相关领域专才建立合作关系；且若是欲保持其产品能见度，也须进一步打造／加入物联网开发者社群。而后，产品的快速开发／设计也是一大重点，而开发板恰恰提供让使用者减少学习时间、加快上市时程的优点。相关厂商若可掌握此一机会，预期物联网将能为企业创造产业转型机会，带来跨领域以及商业模式的大变革。