拉上小伙伴要大搞物联网，京东方董事长都说了啥

提升了我们在精准医疗领域的行业地位；同时我们也将大力发展基于细胞科学的再生医学，为人类未来目标的实现打下坚实基矗

开放两端芯屏气/器和

在董事长王东升先生的报告中，多次提到了开放两端。

具体来说，在技术端，我们将开放显示器件事业的TFT-LCD、AMOLED、虚拟显示、薄膜传感器领域相关的设备、材料、算法、设计、工艺等。

在智慧系统事业智能制造领域，我们将开放ID设计、材料、工艺、系统等；在智慧车联领域，我们将开放异形显示模组、车载显示系统、全车电子系统等；在智慧能源领域，我们将开放储能技术与电力交易平台等；在智慧屏联领域，我们将开放内容服务和应用软件等。

在健康服务事业，我们愿与合作伙伴在再生医学的核心技术、移动医疗设备和核心算法、O2O医疗信息化管理平台等方面开展合作。

我们的开放不限于上述列举的方案和领域，任何方案、任何DSH相关领域，BOE都愿意与大家开放合作。

在应用端部分，我们将做好新硬件、新软件、新应用的开放。

具体来说，DBG方面，我们不仅在五大传统领域做好合作，在八大新应用和VR/AR领域，我们将和大家一起携手开拓市场。同时，在新的显示应用领域，例如家用电器、健康医疗等领域，我们愿意与合作伙伴一起创新，使冰箱、洗衣机、空调、微波炉等白电产品成为物联网的新增端口。

SBG方面，我们今年的显示器和智能电视产品的产销量将突破1500万台，后续我们会进一步提升我们的市场占有率，同时我们还会在全车电子系统、智能微电网、植物工厂、智慧屏联、iMaker等方面进一步拓展市场，希望大家能够和我们一起努力，让更多的智能设备融入物联网。

HBG在医疗穿戴、精准医学、再生医学、细胞工程、再生医学等领域，也希望与合作伙伴共同开发，取得新的应用突破。

我们将和各位合作伙伴一起，全面推动半导体芯片、显示器件、软件和内容、功能硬件的和谐组合，在智能家居、智慧车联、移动健康、健康医疗领域及其它新领域，与各行各业合作伙伴携手，创新新应用，开拓新市场！

未来五年，BOE将给各位合作伙伴提供前所未有的合作机会。

首先，BOE将在DSH领域持续投资。我们需要和各位合作伙伴在设备、技术、基建、产业配套等各方面合作，共同发展我们的事业。

其次，BOE将开放至少5000个合作项目，从产品开发、技术研发、生产制造、工艺改善到平台搭建、资本运作、软件开发等方方面面，我们愿与合作伙伴戮力同心、携手前行。

BOE还将提供至少50亿个物联网端口，在"得入口者得天下"的物联网时代， BOE愿与大家共享这令人心动的机会。

BOE开放了多种合作途径，如：STB（Strategy Technology Business）沟通机制；IPC；SPC；iMaker；创客实验室；大学生创新挑战赛；创意咖啡；创投平台等渠道。通过以上渠道，大家可以与BOE的技术端及应用端对接。对应的负责人是CTO和CSMO。

在创新发展的道路上，BOE始终坚持"联合开发、深度合作、价值共创"的方针，把合作伙伴的利益与公司利益置于同等重要的位置，实现双赢是BOE始终追求的目标。我们愿意和全球广大创新伙伴开放合作，一起推动"芯屏气/器和"，携手共赢，共同创造美好新时代！