标准化芯片遇上个性化应用，划时代物联网系统芯片问世

MOC下一步会增加对图形化、云编译、语音语义、可视识别、AI、AR等的支持，后期还会在低功耗、高性能本地计算、成本、系统能力等方面与芯片公司合作推出一系列系统方案。除了芯片厂商外，还有如传感器、屏、摄像头等外设产品的厂商也有望未来一起与庆科合作。同时，除了目前已经支持的国外知名IC以外，庆科也希望助力飞速发展的中国IC更上一层楼。据悉，MOC未来会变得更加开放，会更加关注MiCO的横向接入能力，现在庆科支持的是蓝牙和Wi-Fi，不久庆科将会支持LoRa、 NBIOT等广域物联网的接入协议；此外，庆科也会和更多云计算服务公司合作，让设备厂商、工程师开发使用更容易，这是庆科MOC下一步将要做的事情，也是MiCO对于整个物联网行业的价值在未来进一步的延续。