狠抓底层技术，高通未来五年拼物联网

这也是和今天论坛主题对应，怎样通过对未来的研判把你手上做的事情，通过快速研发、投入能力把它做出来。所以，我们在移动通信技术里，在半导体技术，在过去30年中，一直是我们这个行业的领军者，也是一个主要的贡献者和参与者。所以，这是我们所在的环境。

移动技术、移动互联网的发展在另一方面也造就了这个行业特别独特的一种能力。我们从专业的半导体技术里讲，SoC集成电路，早期高通公司也是做modem的(音)技术公司，到最后发展成全球最大的SoC厂家，这是得益于移动互联网、移动通信技术和半导体技术的发展，几个技术相结合带动了SoC成为人类历史上规模应用的一个工业级的产品。所以移动智能手机里的SoC现在应用在多个方面，不光是你手中的智能终端，它也快速应用在物联网下一代的智能硬体中。到今天为止，在全球有超过10亿台智能终端里有了高通的SoC产品，这些智能终端可能是你身边的可穿戴设备，可能是你家中的智能家居设备，也可能是整个社会里很多的智能硬体的组成。所以，SoC的发展，对整个产业往前推动，是潜力非常大的作用。

刚才讲到4G在移动技术里的发展，到今天我们采用的第四代的技术，在这里展望未来，我非常愿意和大家分享下一步5G的发展。因为我们看到过去30年，基本上每10年会迭代更新一次，我们今天所做的很多的研发和投入都是为了下一代的5G的产生。大家说5G能够为大家做什么？我们从第三代移动通信把我们带到了移动宽频，第四代把我们真正带入了移动互联网，但到第五代，我想它在整个生态里能够作为统一连接的架构能够帮助我们进入到物联网的时代，能够真正实现万物互联。

5G所能解决的：

第一，传统的宽频介入中，3G比2G速度快很多，4G比3G又提高很多，所以到5G的时候，传输速度会更快，对大家的视频、应用、移动多媒体都会带来更好的用户体验。

第二，5G能够解决物联网上很多的应用，比如政府现在在推的车联网，无线的连接就变成了非常应用，因为我们智能终端和手机在伤亡的时候，信号不好，或者有阻塞，停一会网路还会下来，但如果用车联网使用的时候它是不能中断的，包括互联网医疗、远程医疗上，这些传输就是不能中断的应用，所以怎样解决高可靠性的物联网连接是5G要解决的第二个问题。

第三，在座的每个人口袋里可能有一到两部手机，到了5G、到了真正的移动物联网的时候，刚才我们讲到万物互联，每个人身上的照相机、手表、可穿戴设备，每个人身上有很多智能装置，这些智能装置是海量级别，怎样能够把这些海量的智能终端能够连接到互联网里面，这也是5G要解决的问题。

所以，从整个产业界，包括高通公司在做移动通信技术底层研发，过去几年一直在解决这些解决方案，这是我们看到的未来之境对我们所做的要求。

最后提一下，高通公司在中国和中国移动互联网产业链中的很多合作夥伴，过去一直有着差不多15年的合作，现在我们在中国也在加大投入，在推动产业发展上希望能够与中国的合作夥伴一起合作，做得更好。可以看到，我们为了推动国家的半导体发展，我们和中芯国际合作成立了20纳米、14纳米CMOS的研发公司，推动先进位成工艺的研发。昨天晚上我们宣布高通在上海自贸区成立了高通首家做半导体测试的技术公司，这也是为了推动整个中国半导体产业发展。我们与贵州省政府成立了华芯通，利用ARM架构做伺服器晶元，今后到万物互联的时代，很多都是云计算，很多都是在云的架构下的，所以伺服器的需求会非常大，怎样解决好中国所需要的伺服器晶元，这也是我们和中国合作夥伴一起所做的努力。我们和中科创达在重庆成立合资公司，专门做支持物联网上的应用的开发。我们在中国设立了1亿5000万美金的研发基金，以推动整个产业发展，支持中国推动的"双创"。

最后一个总结，三句话：第一，我们所处在的时代，从连接你我的移动互联网到连接万物的物联网时代，这是一个大的趋势，这就是我们想和大家一起实现的未来之境。第二，在实现万物互联的物联网时代里，从底层具体的技术，第五代移动通信技术，在今后的五年、十年，是我们产业链中非常重要的一个技术发展。在高通公司来讲，我们也和业界很多公司，包括在座的听众的一些公司合作全力推动5G发展，真正推动物联网未来的实现。第三，高通公司在中国的宗旨，就是植根中国，成就创新，分享智慧，所以在商业应用上，我们和智能硬体的生产厂家和互联网公司都有很多合作，希望在未来达到一起实现未来之境的过程中，与在座的各位有更好更多的合作机会，大家一起成就创新。谢谢大家。