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物联网应用三大商机,传统半导体厂商遇新挑战

时间:07-31 来源:eettaiwan 点击:

要掌握半导体市场成长趋势从来都不是件简单的任务,但那些来自各家分析机构、产业组织甚至厂商自己的预测数字,仍对于整个产业界发展走向具备关键影响力──究竟那些预测数字准不准确?预测的方法是否需要随着时间推移而有所改变?

在8月下旬于台湾(新竹)举行的年度Mentor Forum技术论坛上,EDA供应商明导国际(Mentor Graphics)执行长Walden C. Rhines (Wally)以"预测下一波半导体成长(Predicting the Next Wave of Semiconductor Growth)"为题发表专题演说,针对IC产业的趋势预测分享了自己超过40年的观察心得。

他表示,如半导体产业协会(SIA)等产业组织传统上对半导体产业成长率的预测,是以各家IC厂商的营收为基础,但这种方法很容易出现误差,主要是因为有许多被"隐藏"的IC营收数字。举例来说,在智慧型手机排名前两大的供应商三星(Samsung)与苹果(Apple),都是采用自家设计的客制化应用处理器,这一部份的晶片营收数字并没有对外公开,但估计两家公司在客制化处理器市场的合并占有率超过30%;而这类被"隐藏"的IC营收可达到100亿美元。

SIA以厂商营收数字来预测半导体市场成长率,往往可能产生误差

那么,是不是有更准确的方法能预测市场趋势?Wally提出了以晶片出货量(面积)取代营收数字做为预测基础的概念;而如果以这种方法预测IC产业成长率,得出的数字与实际的IC营收数字──包含了上述的"隐藏"IC营收──会更接近。

以IC出货量(面积)取代营收做为预测基础,似乎能更准确预测产业成长率

除此之外,有鉴于各种新应用也是驱动半导体成长的主要动力,Wally在专题演说中也提出了以十九世纪数学家Benjamin Gompertz发明的Gompertz曲线数学模型来对各种新兴应用──特别是物联网(IoT)相关装置──的产品生命周期进行预测。

他认为将推动半导体产业成长的主要物联网应用商机有三,分别是资料中心(Data Center)、闸道器(Gateway)以及物联网节点(IoT nodes)。其中资料中心应用包括在所谓的云端进行巨量资料分析、连网、管理的伺服器以及内部的处理器SoC,还有支援储存的大量记忆体(固态硬碟);闸道器则是负责收集来自各物联网节点之资料收集的中枢装置;物联网节点则包含了感测器、致动器、成像器以及收发器等等装置。

半导体厂商该如何掌握这些商机?Wally表示,上述分属大、中、小三个等级的物联网应用,对技术的需求与产品生命周期模式都不尽相同(如下图);而抢攻物联网市场的厂商首先需要认知的一点是,资料的拥有者会是能从此新兴应用中赚取最多利润的。

三大物联网商机

这意味着市场的规则可能被打破、新的挑战也接踵而来──会有许多非传统半导体厂商客户为了收集、分析资料而对半导体元件有新的需求;此外物联网节点装置可能会变得更为复杂,而传统半导体厂商也会需要尝试从拥有资料来提升自我价值。EDA厂商将会是协助半导体业者迎接挑战、掌握成长商机的关键伙伴。

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