物联网时代面临重重挑战,没低功耗高性能芯片都白搭
时间:07-17
来源:中国电子报
点击:
不过,这种状况正在有所改善。"随着半导体工艺的演进以及物联网应用市场的发展,将来也许会有厂商针对物联网市场开发出专用的芯片,现有MCU中常用的模拟外设等功能也许会被拿掉,从而专注于算法和连接,在更先进的半导体工艺下实现更低的功耗及成本。简单来说,就是以控制为主要功能的MCU和以智能化分析/连接为主要功能的物联网芯片也许会分家但又同时共存。"ARM中国嵌入式应用市场经理耿立锋表示。
- LSI推出首款单芯片低成本内容检测处理器(03-02)
- Pericom 在PCIe 产品中新推业界首个单芯片PCIe 至UART“串口桥”(03-01)
- 最大功耗5W VIA发布超便携芯片组VX800(03-08)
- 处理器主频超5GHz IBM新推高端P595服务器(03-10)
- 中芯国际和香港应科院合作推出全球首款双模UWB MAC ASIC 的专用芯片(03-21)
- TI推出业界首款单芯片双插槽热插拔电源管理控制器(04-09)