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物联网时代面临重重挑战,没低功耗高性能芯片都白搭

时间:07-17 来源:中国电子报 点击:

不过,这种状况正在有所改善。"随着半导体工艺的演进以及物联网应用市场的发展,将来也许会有厂商针对物联网市场开发出专用的芯片,现有MCU中常用的模拟外设等功能也许会被拿掉,从而专注于算法和连接,在更先进的半导体工艺下实现更低的功耗及成本。简单来说,就是以控制为主要功能的MCU和以智能化分析/连接为主要功能的物联网芯片也许会分家但又同时共存。"ARM中国嵌入式应用市场经理耿立锋表示。

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