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物联网商机无限,IC设计者能玩出什么花样?

时间:04-11 来源:新电子 点击:

物联网商机备受瞩目,但仍未出现杀手级应用。有鉴于此,IC设计业者开始出现M型化的竞争模式,M字的一端强调传统规模经济,另一端则是特殊领域应用;但业者若要布局特殊应用市场,多半须想设法进行异业整合。

资策会产业情报研究所(MIC)产业顾问兼主任洪春晖表示,物联网让IC设计业者出现M型化的竞争模式,一端强调传统规模经济,另一端则关注特殊领域应用。
资策会产业情报研究所(MIC)产业顾问兼主任洪春晖表示,现阶段IC设计业者仍不会放弃传统3C产品市场,但此类市场依然脱离不了压低成本与比拚出产速度的范畴;另一方面,为了找寻更好的营收来源,厂商们也开始布局智慧制造、智慧汽车与智慧医疗等特殊领域应用。

相较于消费性电子,这些特殊领域跨越了不同种类范畴,让IC设计业者在物联网的时代必须具备高度跨领域整合的能力。举例来说,某种穿戴式装置若是要强调该设备的健康管理甚至医疗用途,其内建的感测器须符合医疗相关法规与标准,以确保该装置的可靠性。

洪春晖认为,对于感测器IC大厂来说,其资源较多,较有能力进行跨领域整合,以提供一整套的解决方案;而对于中小型厂商来说,则需要找寻不同范畴的合作夥伴,一起成立企业联盟。

物联网最大的特点在于现阶段尚未出现主流应用,发展空间大,无论是食衣住行育乐皆大有可为;但是对于IC设计业者来说最大的挑战也在此,因其须与下游厂商整合,不再只出售一颗晶片/感测器,而是要在替客户做加值服务,例如制作应用程式(APP),或是更深一层的云端服务。

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