ST发布一款芯片 可进一步提升移动产品的无线上网速度

横跨多重电子应用领域、半导体供应商意法半导体发布一款能够提升智能手机、平板电脑等移动产品的无线上网速度的芯片。这款创新产品能够让设计人员节省空间和电池能耗，为应用设计增加更多功能，并延长电池的使用寿命。

意法半导体的新产品DIP2450双工器用于连接Wi-Fi无线芯片和天线，从而能够简化电路设计，节省印刷电路板空间，还可将一个蓝牙IC连接至同一天线。凭借意法半导体的集成无源器件（IPD）制程，DIP2450的尺寸非常小，只有1.1x1.25mm，能够高效地传送信号，结合高速通信性能与低功耗于一身。

DIP2450可支持最新的高速双频Wi-Fi标准（IEEE802.11n），可在5GHz频带进行多通道通信，同时还可支持现行的2.4GHz无线通信协议。双频技术可提高上网用户容量以及每个用户的数据速率。支持IEEE802.11n标准的手机上网速度已超过60Mbps,高于目前中国香港、日本及韩国等记录的全球最快的移动宽带平均上网速度50Mbps。

意法半导体的DIP2450双工器已被用于ST-EricssonCW1260多频移动应用双频Wi-Fi系统级芯片。CW1260还将采用另外两款意法半导体的IPD产品：5GHz带通滤波器和匹配平衡-不平衡转换器（一种信号转换器）。该整体解决方案可降低系统功耗、延长电池使用寿命、节省印刷电路板空间以及减少元器件数量。

意法半导体拥有一系列射频IPD器件，具有成本优化和小体积的优势，能够降低Wi-Fi、Bluetooth、ZigBee、WiMax以及3GLTE的系统功耗。该产品系列包括双工器、滤波器、平衡-不平衡转换器、射频耦合器、三工器和阻抗匹配器件。

意法半导体ASD及IPAD产品市场总监EricParis表示："全新双工器拥有高速的Wi-Fi性能，代表了意法半导体在高性能射频前端器件市场的领导地位，能够提供最高集成度、最小占位面积及最佳功耗尺寸比的产品。"

DIP2450-01D3的主要特性：
• 占位面积小于1.4mm2
• 超薄体积（回流焊后小于600μm）
• 典型插入损耗0.6dB（2.4GHz和5GHz）
• 高衰减性
• 高带外频率抑制
• IPD集成实现稳定且可重复的射频前端特性
• DIP2450-01D3现已投入量产，采用1.1x1.25mm4焊球晶圆级封装（WLCSP）。