ST-Ericsson发布首款65纳米TD-HSPA芯片

5月27日消息，ST-Ericsson公司今天发布了首款基于65纳米的商用TD-HSPA芯片平台T6718。采用T6718平台的TD手机预计将于今年第三季度上市，支持触摸屏、流媒体视频、广播电视和其他多媒体服务，同时最快下载和上传速度可以达到2.8Mbps和2.2Mbps。

ST-Ericsson是意法半导体和瑞典爱立信去年2月共同成立的合资公司，双方各持股50%，总部位于瑞士日内瓦。

2009年，ST-Ericsson 净销售额大约27亿美元，为包括诺基亚、三星、摩托罗拉在内的主流手机厂商设计生产WCDMA和TD-SCDMA的手机芯片。截至3月底，ST-Ericsson的TD芯片累计出货已经超过了1200万片。（张浩）