史上最完整的分析，预演一场苹果和谷歌的无线芯片撕逼之战

无线芯片企盼明确整合方向

在苹果未提出HomeKit、Google未提出Weave前，无线通讯芯片即已吹起整合、复合(combo)发展趋势，例如将Wi-Fi的无线射频芯片(Physical；PHY、Radio Frequency；RF)与Wi-Fi的基频芯片(MAC/BB)合一，形成系统单芯片，蓝牙也有类似的趋势，或将Wi-Fi与蓝牙整合成单一芯片，或加入调频调协器(FM tuner)、近场通讯(Near Field Communication；NFC)控制器等。

但芯片商提出的多功能整合，一方面运用摩尔定律的电路微缩精进，有更多的电路面积可发挥运用，另一方面多由芯片商推猜系统商可能的需求与应用情境，以决定新加入、整合的功能。

然而实际上，系统商因芯片商停供旧芯片，新芯片的价格、功耗、体积与旧芯片相仿，但内建更多功能，例如同时具备古典蓝牙(Bluetooth Classic)与低能源蓝牙(Bluetooth Low Energy或Bluetooth Smart)的通讯能力，系统商依然只使用古典蓝牙，而关闭(disable)或闲置(idle)低能源蓝牙的功能电路。

以实例而言，Apple Watch智能表内用及博通的BCM43342芯片，该芯片具备Wi-Fi、蓝牙、NFC、FM等4种功能，但截至2015年8月苹果多未强调Apple Watch的收音机功能，有可能永远关闭不用。

而HomeKit与Weave的出现，若日后逐渐成为主流大宗的家庭物联网协定，则有可能改变与引领无线通讯芯片的新整合、设计方向，例如加入硬体加速电路，加快轻椭圆曲线演算，同时精省用电。或者未来的Wi-Fi路由器芯片可能整合IEEE 802.15.4射频电路、基频电路，使Wi-Fi路由器能支援ZigBee、Thread、Weave等协定的通讯。

若有明确的新大宗应用路线出现，芯片商将减少以推猜方式发展其整合芯片，而由应用引领整合路线，或也可能针对某一明确应用专精发展，精简其电路功能与设计，进而减少电路面积，使每个晶圆可切割出更多颗芯片，以更大量、平价满足市场需求，如100Mbps、1Gbps乙太网路芯片即在后期、成熟发展时采此路线。

最后，现实状况是物联网主流协定尚未浮现，目前芯片业者不敢贸然推出更专注支援某协定的芯片，多以既有芯片因应需求，而制定协定的业者联盟，即便推出改版协定，也尽可能不去冲击、更动现有硬体，尽可能只以韧体程式量来实现，例如蓝牙4.1版、4.2版均标榜现有蓝牙芯片只要更新韧体便能支援。

若系统商要求更高的芯片整合度，则在一个芯片封装内拼凑多个裸晶，裸晶间以传统打线方式，或较先进的矽穿孔(Through-Silicon Via；TSV)方式加以连接，换言之为系统性封装(System in Package；SiP)，苹果Apple Watch表内的S1、三星的ARTIK等均采此路线。

此属规模需求未出现，但又有高整合度的妥协作法。芯片商期望HomeKit、Weave/Thread等能快速普及，让无线通讯芯片的新发展有更明确的技术、市场指引。

Apple Watch表内S1采SiP封装实现