美超微参展2015年英特尔信息技术峰会

高性能、高效率服务器、存储技术与绿色计算领域的全球领导者美超微电脑股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.)近日在2015年英特尔信息技术峰会（Intel Developer Forum，简称IDF）上展示用于企业、数据中心和云环境的端到端基础架构解决方案。峰会在加州旧金山的莫斯康展览中心(Moscone Center)举办。

美超微的1U Ultra架构10x NVMe SuperServer、2U Ultra 24x NVMe SuperServer、支持42x/30x NVMe的7U SuperBlade、1U 4x英特尔至强Phi协处理器SuperServer（带有首创的非预热图形处理器架构，并且与即将推出的代号为Valley Vista的英特尔媒体处理卡兼容）、带有思杰(Citrix)虚拟桌面演示的3U/6U MicroBlade (MBI-6118D-T4H, MBI-6118D-T2H)、4U 4-Way、6TB 96x DIMM SuperServer和4U 90x 3.5"上掀式热插拔硬盘JBOD等解决方案将在其主展位上展示。

英特尔网络构建计划展位将展示2U Hyper-Speed Ultra SuperServer和48x端口10GbE/6x端口40GbE Cumulus Linux ready (SSE-X3648SR)高级SDN（软件定义网络）交换机。一系列精选的嵌入式服务器解决方案和物联网网关(SYS-E100-8Q)设备将在物联网展位展示，另外还有1U 2x NVMe Ultra SuperServer (SYS-1028U-TNRT+)、7U 42x NVMe(SBI-7428R-C3N, SBI-7428R-T3N) SuperBlade和30x NVMe(SBI-7128R-C6N) SuperBlade®将在NVM Express(NVMe)展位展示。

此外，美超微还将展示其最新的用于超级数据中心远程系统控制的Redfish 1.0解决方案，并在周二（8月18日）下午2:30的"金牌赞助商会议"(GSSS002)上介绍其细节，会议主题为"Applying Systems Management for Optimized Data Center Architecture"（应用系统管理优化数据中心架构）。

美超微总裁兼首席执行官梁见后(Charles Liang)表示："美超微在绿色计算产品、解决方案和服务方面的领先技术解决了客户在不断演变的数据驱动型信息经济中的最大需求和挑战。我们支持10x热插拔NVMe驱动器的1U Ultra SuperServer、42x/30x NVMe SuperBlade、基于英特尔至强处理器的6U 56节点MicroBlade、支持SDN的40GbE交换机以及数据收集物联网网关产品是我们通过工程专业能力以及与英特尔等行业合作伙伴合作而实现的性能、密度和效率创新的最好例子。凭借端到端先进技术平台、全球支持服务以及对越来越多基于关键开放标准的软件（比如Redfish和OpenStack）的整合，美超微正在铺平通往整体基础架构解决方案的道路。"

英特尔数据中心营销总经理Lisa Spelman表示："英特尔信息技术峰会提供了一个好机会来了解英特尔及整个行业的最新创新。我们在IDF上与美超微的广泛合作是这种先进创新的最好证明，我们展出多款基于英特尔架构的美超微解决方案，展示数据中心的新一代功能。"

IDF 2015参展产品的亮点

主展位（#700） （新款）2U Ultra SuperServer(SYS-2028U-TN24RT+) 24x NVMe – 支持英特尔至强双处理器E5-2600 v3、高达1.5TB ECC和DDR4 2133MHz、24个DIMM、2个PCI-E 3.0 x16插槽(FH 10.5" L)、1个PCI-E 3.0 x8插槽(LP)、2个10GBase-T端口、24+2 x 2.5英寸热插拔驱动器托架、24个NVMe端口（来自CPU 1的12个NVMe、来自CPU 2的12个NVMe – 4个针对选配的SAS3/SATA3的混合端口）、2个SATA3（后端输入输出）、1600W冗余钛金级(96%)电源 1U Ultra SuperServer(SYS-1028U-TN10RT+) 10x NVMe – 支持英特尔至强双处理器E5-2600 v3、高达1.5TB ECC和DDR4 2133MHz、24个DIMM、3个PCI-E 3.0 x8插槽（2个FH 10.5" L，1个LP）、2个10GBase-T端口、10个2.5英寸热插拔驱动器托架、6个NVMe端口（来自CPU 1的NVMe）、4个针对选配的SAS3/SATA3的NVMe/SAS3混合端口（来自CPU 2的NVMe）、1000W冗余钛金级(96%)电源 1U SuperServer(SYS-1028GQ-TR/-TRT) 白皮书4x英特尔至强融核协处理器 – 新款高密度4x英特尔至强融核协处理器1U SuperServer，通过开创性的非预热协处理器架构和PCIe直接连接（无需延长缆线、转接驱动器或桥接芯片）实现性能和密度最大化以及最低延时。还可与即将针对高效视频编码和高级视频编码等云端应用推出的代号为Valley Vista的英特尔媒体处理卡实现兼容。 3U/6U MicroBlade – 具有业界领先能效和密度的功能强大且灵活的综合型系统 – 0.05U（凌动C2000）、0.1U（至强-D）、0.2U（至强E5-2600 v3，至强E3-1200 v4/v3）。MicroBlade 3U机箱可容纳一个机架管理模块和最多2个25/10/2.5/1GbE SDN交