刨根问底：高通为啥瞄上中国，砸钱建服务器芯片研发公司

近日，一则消息指出高通将与贵州省签署谅解备忘录，在贵州成立一家企业开发和销售伺服器晶片，并表示"这一新的中国实体预计将包括战略性商业合作夥伴的参与"，预示着这将是一家有中国企业参与的晶片企业。

高通有意愿进军伺服器晶片市场

高通是手机晶片市场的霸主，不过这几年手机晶片市场竞争激烈，联发科步步紧逼高通，虽然从收入份额来说高通还是遥遥领先，然而在从晶片出货量上来看联发科已经与高通相差无几，据安兔兔的数据 2014 年在 Android 设备上高通的市占率是 32.3%，联发科的市占率是 31.67%。

华为海思和三星进军高阶市场影响高通。华为海思在推出 K3V2 晶片以来坚持在自己的高阶手机上使用自己的晶片，去年推出麒麟 920 晶片，更是帮助它在高阶市场迅速打响了影响力，进入 3,000 元以上的市场，另外两款晶片麒麟 910 和麒麟 620 则用于自己的中阶手机，华为也因此大幅减少了采用高通晶片。

三星向来在处理器上有强大的实力，去年 7 月推出了自己的 LTE 基频，今年推出的Exynos7420 的晶片更是在性能上遥遥领先高通，而高通自己目前最先进的晶片骁龙 810 却深陷发热问题困扰。三星在新推出的 S6 和 S6 edge 手机上采用了自己的处理器和基频，而在此之前三星是用自己的处理器搭配高通的基频。

除此之外还有中国的展讯、联芯等晶片企业进入手机晶片市场。诸多因素影响之下，高通的业绩开始受到影响，今年第一季公布的业绩显示，高通在营收 69 亿美元同比增长 8% 的情况下，净利润 11 亿美元同比下降 46%，环比上一财季下滑 46%，其实今年一月份的时候高通已经下调自己的业绩预期。

面对手机晶片市场的激励竞争，去年 11 月高通宣布进军伺服器晶片市场，半年后的今天宣布在中国建立开发伺服器晶片的企业显然是希望借重中国的力量。

中国最可能成为 ARM 进入伺服器晶片市场的突破口

由于棱镜计画的影响，加上近期美国禁止 Intel 将高阶伺服器晶片出售给中国，中国有强烈意愿开发受自己掌控核心技术的伺服器晶片，但是由于全球伺服器晶片市场超过 90% 由 Intel 的 X86 架构占领，X86 架构掌握在 Intel 手中，而 Intel 至今没有向 AMD 以外的企业授权生产 X86 架构伺服器晶片，目前生产 X86 架构伺服器晶片的 Intel 和 AMD 都是美国企业。

由于 Intel 昂贵的伺服器晶片价格和较高的能耗，美国的用户如 Google 和亚马逊都表达了采用非 X86 架构的伺服器晶片意愿，但是至今为止都没有正式采用非 X86 架构的伺服器晶片。

除了 X86 架构外，全球还有 MIPS、ARM 和 POWER 三种架构。POWER 架构属于美国企业 IBM 所有，虽然 IBM 已经将 POWER8 架构授权给中国的中晟宏芯公司，并承诺未来将更先进的 POWER9 架构授权给中国企业，但是从安全方面来考虑由于 IBM 的美国背景显然不是最好选择。

MIPS 架构目前属于英国公司 imagination 所有，早在 90 年代就已经开发了 64 位的处理器架构，不过因为各种原因却未能发展壮大。基于这个架构开发的中国晶片企业有龙芯、君正等，目前龙芯开发的处理器已经用于曙光伺服器中。

ARM 架构属于英国公司 ARM 所有，垄断了行动市场。中国晶片企业大多数也是基于 ARM 架构开发，目前发展较好的中国晶片企业华为海思、展讯、联芯、瑞芯微、全志等都是这一阵营，中国在 ARM 架构上的开发实力远远超出 MIPS 和 POWER 两种架构。

早在 2013 年百度公司就采用 ARM 架构的处理器搭建了数据中心，积累了较丰富的经验。因此中国如果要开发自己的伺服器晶片，采用 ARM 架构开发进展会更快，实力也更强，能较好的与现有的行动设备连接。

高通与中国合作互利共赢

中国晶片企业虽然在 ARM 架构上有较强的实力，但是它们与高通的技术差距明显。目前 64 位已经成为手机晶片市场的主流，而中国晶片企业中只有海思和瑞芯微推出了 64 位的 ARM 架构处理器，展讯、联芯稍微落后，不过海思和瑞芯微采用的都是低性能、低功耗的 A53 核心，而高通已经推出了采用高性能、高功耗 A57 核心的晶片，要进军伺服器晶片市场当然要应用高性能的 A57 核心，高通的技术优势明显。

中国要在伺服器市场采用 ARM 架构需要高通这样的晶片企业，由于中国自己的晶片企业实力有限，有高通的帮助将能更快推进 ARM 架构在伺服器采用。

中国考虑到安全问题希望采用非 X86 架构的晶片，高通选择与中国企业合作生产将能最大限度打消中国对安全的疑虑，有利于它进军中国市场。高通的表述"以加速产品在中国的采用"也表达了它的这一愿望。

2014 年中