RapidIO引领4G时代，IDT要做领跑者

近年来随着嵌入式系统SoC设计以及无线网络技术的发展，让嵌入式互连技术也得到了越来越广泛的关注和应用，此类互连技术包括RapidIO、PCIExpress和以太网等。在计算机内器件互连方面PCIExpress有着广泛的应用，最新的串行PCI Express技术采用与串行RapidIO类似的物理层传输技术，使带宽达到10Gbps左右。但由于其主要的应用仍是计算机，而且为了兼容传统PCI技术，使它在嵌入式设备方面的应用具有一定的局限性，如不支持点对点对等通信等。同时，众所周知，以太网是使用最广泛的局域网互连技术，它也被扩展应用到嵌入式设备互连，但它的局限性也是显而易见，包括不支持硬件纠错，软件协议栈开销较大；打包效率低，有效传输带宽因此而减小；以及只支持消息传输模式，不支持对对端设备的直接存储器访问。

因为是为嵌入式系统设计量身打造，RapidIO在近3年内脱颖而出。作为RapidIO技术的倡导者和推动者，RapidIO行业协会执行董事Sam Fuller很谦逊，他表示RapidIO这几年的飞速发展也出乎他的预料，但考虑到网络通信等嵌入式应用的高速发展，RapidIO的应用增长虽是意料之外，也是情理之中，目前全球有60%的基站采用RapidIO技术，全球100%的4G基站采用RapidIO技术，在中国，100%的3G基站采用RapidIO技术。Sam预计，未来4、5年内，RapidIO还将有4到5倍的增长。目前RapidIO行业协会的会员包括赛灵思、Altera、德州仪器、飞思卡尔、博通、IDT、LSI等半导体厂商，国内的华为海思半导体业加入其中。相信随着4G应用的逐渐推进，该协会的阵容还会不断壮大，因为参与其中才能掌握下一代协议标准制定的话语权，众厂商一定不愿看到自己的缺席。而Sam表示他们乐见这种积极的变化，希望有更多的同业能够加入其中共同推动RapidIO的未来发展。

作为RapidIO交换芯片仅有的供应商，IDT无疑已成为RapidIO交换芯片的领跑者。IDT很早就加入到RapidIO行业协会，共同参与相关协议的制定，并推出针对不同市场的交换芯片产品，相信这些产品也帮助IDT从通信市场获利不少。随着RapidIO第三代协议标准的制定，可使其最新交换芯片产品每lane的物理速度达到10Gbps。IDT也是PCI express的供应商，而现在IDT更多投入到基于RapidIO的交换芯片产品开发，乃顺势而为，4G带来的商机，IDT已经牢牢把握。

Sam表示，下一代的RapidIO技术将达到每lane 25Gbps的物理速度。而每一代的技术演进，最大的难点在于随着数据速度的增加，会更容易出错，对物理层的电气接口的可靠性将是极大的挑战，RapidIO要在错误检测及自恢复方面有更佳的表现，这也是RapidIO的优势所在。

可以看到，经过10年的发展历程，RapidIO已经进入了成熟期和收获期，目前基于RapidIO技术的交换机的出货量已超过400万，随着4G的发展，这一数字还将加速增长。