联发科技将携智能机解决方案盛装出席北京国际通信展

【北京讯】2012年9月14日，全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布将以"丰富移动生活"（Richer Mobile Living）为主题，参加于2012年9月18至22日在北京中国国际展览中心举行的2012年中国国际信息通信展览会（展位号：一号馆1A101），全面展示联发科技在智能机领域的先进技术和研发成果。会中联发科技将展示支持最新Android 4.1 Jelly Bean的双核智能机解决方案、TD解决方案及多款基于联发科技系列智能机平台开发的手机终端，让观众零距离体验联发科技智能机解决方案的丰富多媒体功能以及强大效能。

市场研究公司IHS iSuppli的最新预测显示，2012年全球智能机的出货量将占手机市场的46%，较2011年大增35%，而到了2013年，智能机市场份额将首次突破手机市场总量一半，智能机出货量将占全球手机出货总量的54%。面对持续升温的智能机市场需求，联发科技也将2012年智能机平台的出货目标从年初的5000万套一路上调至9500万套，并开发出一系列广受市场好评的智能机解决方案，这些方案已被联想、TCL/阿尔卡特、中兴、华为等知名手机品牌所采用。凭借卓越产品和优质服务，联发科技成功跻身全球智能手机芯片供应商前五强。

联发科技总经理谢清江表示："联发科技一直以‘提升及丰富大众生活’为愿景。为此，在开发产品前深入了解消费者需求，以期最大程度提升用户体验的发展理念，让联发科技在智能机时代取得了不俗的成绩。目前，联发科技已经开发出具备完整通讯规格的智能机解决方案，除满足消费者的需求外，更可帮助客户大幅提升终端产品的差异化和价值。每年一度极具影响力的专业展会，是展现我们研发实力的最佳时机，同时我们也将借此机会加强与业内人士的交流，以期在未来开发出更多符合市场需求的解决方案，继续引领智能机平价风潮，为广大消费者打造更为丰富多彩的移动生活。"

备受关注和期待的联发科技智能机解决方案将在这次展会上一一亮相，其中联发科技3D智能机解决方案--酷3D平台将成为一大亮点。酷3D平台是业界软硬件整合度最高、全球最完整的3D智能机解决方案，将原本连接双镜头的桥接芯片等多项组件整合在主芯片中，属业内首创。在软件上，酷3D平台量身打造了全3D体验环境，可让用户从开机到整个操作过程均能全方位享受震撼3D体验。尤其是在视频和照片的拍摄方面，由于酷3D平台采用双镜头3D防晕眩技术，为用户带来更为逼真流畅的全高清3D视觉体验。为了满足客户和消费者多样化的需求，酷3D平台还支持2D/3D的实时转换，可以帮助客户开发出种类更为丰富的3D智能机。

此外，继领先业界最快推出支持ICS的完整双核智能机解决方案MT6577之后，联发科技特别在通信展再次展现系统整合优势，抢先推出支持Android 4.1 Jelly Bean的完整解决方案，观众将即时体验此解决方案的各种优化性能，其中包括主屏幕的操作和其他应用程序之间的切换更加顺畅等效能的提升。为了让观众更好地体验基于联发科技双核智能机平台终端产品的无穷魅力，联发科技特别设立了游戏互动区，提供多款搭载MT6577双核智能机平台和Gameloft《狂野飙车》游戏的智能手机，可以让现场观众通过参与游戏比赛的方式感受联发科技智能机平台的速度与激情。

联发科技双核智能机平台在多媒体娱乐方面的表现也非常突出，拥有很多高端平台才能实现的功能。比如它支持高动态范围拍照，在拍照时可以把场景中最亮和最暗的细节同时记录在一张照片上，从而获得更接近于真实的画面效果。集成这些高端性能的联发科技平价智能机平台，能够帮助手机制造商最大程度提升终端产品的差异化和价值，进而让更多消费者开始享受过去只在高端手机才有的品质。

作为业界首批推出商用TD-SCDMA芯片的厂商之一，联发科技一直全力支持中国自有3G标准。最新数据显示，中国移动TD-SCDMA用户总数超过6000万户，已经占到国内3G市场的四成。为了满足TD-SCDMA市场快速增长的需求，联发科技研发出一系列TD-SCDMA智能机平台，包括入门级智能机解决方案MT6515M及双核智能机解决方案MT6517等。基于这些方案的智能手机也将在联发科技展台上进行展示。

MT6515M延续了联发科技一贯的超高性价比的优势，期望可以帮助推动中国移动数亿2G用户升级使用TD-SCDMA服务。MT6517则是具有联发科技双核智能机平台所拥有的所有卓越性能，必将推动TD-SCDMA智能机快速进入千元时代。由于联发科技可以为客户提供最佳品质和服务保障，很多基于联发科技TD-SCDMA智能机平台的手机终端都只经过一轮即通过中国移动的