联芯发布三大自主研发芯片 覆盖TD及LTE

日前消息，继去年首次推出自主研发芯片后，我国TD终端芯片龙头企业联芯科技宣布再添三款自主研发芯片，覆盖低成本TD功能手机、TD无线固话、TD智能终端等多个领域，同时，联芯科技也首次展示其TD-LTE/TD-HSPA双模终端解决方案，将对我国TD-LTE试验网建设也起重要的终端芯片支撑作用。

　　自研芯片战略布局完成

　　联芯科技是在上海主办的"TD-SCDMA/LTE芯片及终端产业高峰论坛(上海)暨联芯科技2011年度客户大会"上发布上述消息的。

　　联芯科技的自主研发芯片命名为INNOPowerTM原动力TM系列，此次全部是65纳米/55纳米自研芯片。

　　会上，联芯科技亮相了三款最新的TD及TD-LTE芯片：一款名为LC1710，是用于TD-HSDPA/GGE的基带处理器芯片(55纳米)，一款名为LC1711，也是TD-HSPA/GGE 基带处理器芯片(55纳米)，另一款则名为LC1760，是TD-LTE/TD-HSPA双模基带处理器芯片(65nm)。

　　据悉，此三款芯片中，LC1711针对高性能低成本Turnkey TD功能手机及无线固话解决方案，LC1711针对智能手机及模块类产品Modem解决方案，LC1760则针对TD-LTE/ TD-HSPA双模终端。

　　加上之前联芯科技已推出全系列功能手机芯片L1808B以及单芯片智能手机芯片L1809，联芯科技已实现对融合终端、功能手机、系列智能手机市场的全面覆盖。上述芯片新品标志着联芯科技INNOPOWER原动力系列自研芯片方案产品已全面覆盖各细分市场，完成65nm/55nm自研芯片密集型战略市场布局。

　　低价TD终端芯片推出

　　对于整个TD产业链而言，要做出更有竞争力的产品，必须继续降低芯片成本，提高终端开发速度。

　　联芯科技相关负责人介绍说，联芯科技最新推出的基带处理器芯片LC1710就是这种低成本TD终端芯片，可分别面向低成本功能手机及无线固话市场，目前联芯科技已分别推出基于该种芯片的低成本功能手机解决方案和无线固话解决方案。

　　其中前者满足上行2.2兆/秒，下行2.8兆/秒的高速数据吞吐率，在实现手机电视、流媒体、可视电话、浏览器等特色业务的同时大幅降低开发成本。后者为无线固话产品提供完整的TurnKey解决方案，缩短产品开发周期，降低客户开发成本。

　　大推新版智能终端芯片解决方案

　　对于TD智能手机芯片，联芯科技也非常重视。目前，智能终端市场发展迅猛，是移动互联网终端市场的主战场。早在去年，联芯科技便已发布了单芯片智能手机方案L1809，这一低成本、高集成度的Android 2.X智能手机完整方案，能帮助TD手机厂商快速推出有竞争力的千元智能手机，据悉，基于联芯科技的Android千元智能手机芯片解决方案的终端手机也将在今年上半年正式向市场推出。

　　此次大会，联芯科技再推一名面向智能终端市场"猛将"：L1711智能手机Modem解决方案。此款方案LC1711基带处理器芯片采用55nm制造工艺，高达390MHz的主频，支持TD/GSM双模。

　　联芯科技表示，该芯片方案能使TD终端厂商推出全面覆盖高、中、低端的TD智能终端，既可用于智能手机上，也可用于平板电脑等其它智能终端。

　　亮相TD-LTE/TD-HSPA双模终端芯片方案

　　TD-LTE终端及芯片一直备受关注，此次联芯科技宣布推出业界首款TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片LC1760。

　　此次会议现场，该款TD-LTE/TD-HSPA双模终端解决方案首次亮相，是联芯自主研发的双模基带处理器芯片，采用65纳米工艺，未来将向40纳米或更高工艺演进，支持TD-SCDMA/TD-LTE双模，TD-SCDMA双频，TD-LTE双频，未来更可向多模扩展。

　　联芯科技透露，预计终端厂家于今年年中推出基于该芯片的数据卡，参加TD-LTE规模技术试验。该芯片支持下行100兆/秒，上行50兆/秒的数据吞吐率。