智能手机市场火爆

2010年即将收官，智能手机的火爆成为了年度最热门的现象，也正是因为，即使接近年关，相关企业仍然动作频繁，除去终端厂商忙促销外，上游芯片厂商也频频出招。近日，高通在华召开中国合作伙伴大会，高调宣布其2010财年芯片出货量达到了3.99亿片的斐然成绩的同时，也宣布了全新一代的双核 Snapdragon芯片即将推出。与此同时，在2G时代创下销售奇迹的联发科也正在重整旗鼓，准备全面进军3G智能手机芯片市场，新一年的战役已经开始提前打响。

　　高通多线出击意欲"通杀"

　　在日前举行的2010年中国合作伙伴大会暨创新无线终端联合展示会上，高通CDMA技术集团产品发展高级副总裁克里斯蒂安诺·阿蒙给中国合作伙伴展示了高通在Android操作系统的绝对领先地位：在运营商推出或即将推出的Android终端方面，高通的市场份额是竞争对手的三倍；在终端OEM厂商已经出货的Android终端方面，高通也是竞争对手的三倍；在已经商用的Android终端当中，基于高通技术的机型是竞争对手的五倍。

　　与之相呼应的则是高通在2010财年取得的惊人"战绩"：MSM芯片总出货量达到创纪录的3.99亿片，较去年同期增长26%，截至目前，高通芯片的总出货量已经超过70亿片，平均每秒钟就有36 颗高通的芯片在市场上售出。与此同时，高通公司的旗舰品牌Snapdragon也已成为行业的标杆。数据显示，目前高通公司的合作伙伴已经推出了55款 Snapdragon终端，另有超过125款终端正在设计中。不只是Android系统，不久前发布的WindowsPhone7平台上，高通的 Snapdragon芯片也占据了压倒性优势，目前已经上市的全部9款WindowsPhone7全部都使用了该款芯片。

　　不过这样的成绩依然不能满足高通的胃口。据克里斯蒂安诺·阿蒙介绍，明年高通将推出新一代的Snapdragon芯片，该芯片采用双核设计，性能提升5倍，但功耗却会减少75%，能同时支持智能手机和平板电脑设备，这将为高通开拓更加广阔的市场空间。与此同时，高通还表示将不断降低智能手机的入门门槛，通过"平台级创新"来推动平价智能手机的普及，据他介绍，明年在高通芯片的推动下，100美元的Android智能手机将会出现在市场上。

　　联发科加紧收购转战智能

　　和高通的高歌猛进相比，2010年对于联发科这位2G芯片市场的霸主则不是十分惬意。在展讯、晨星等竞争对手的强有力狙击下，其2G芯片市场的份额不断下降，而大陆市场"山寨机"行情的走弱更是加快了这一进程。根据台湾调研机构发布的统计数字显示，今年第三季度联发科的大陆手机芯片市场占有率下滑至 71%左右，而联发科主要竞争对手展讯的市场占有率，则从去年上半年的5%一路增加到今年第三季度的20%-22%左右。另外一个竞争对手晨星也有5%左右的市场占有率。对此，已有业内人士大胆预测，明年联发科在手机芯片市场的占有率可能将进一步下降，展讯和晨星将获得更多的市场占有率，中国手机芯片"三分天下"态势将确立。

　　为了扭转这一局面，联发科近来动作频繁，加快了在智能手机相关领域的投资。日前，联发科宣布对网秦公司投资220 万美元，该公司是大陆最大的手机安全服务提供商，全方位地切入内地智能手机市场。事实上，联发科围绕智能手机领域的投资早已开始，2009年，联发科收购了总部位于上海的沃勤科技75%的股权，双方计划推出自有手机软件应用平台，借助该平台，联发科有望切入手机游戏市场。而今年9月，联发科还以190万美元收购北京软件公司和信锐智科技。通过这一收购，联发科也获得了跨无线接入技术、网络的多媒体资讯传输系统平台，这无疑也是在联发科整体的智能手机市场战略囤积足够的资源。

　　对于联发科而言，中国大陆智能手机市场的商机绝不容错过。因为易观国际的调查数据显示，2010年上半年，中国智能手机市场销量规模达到2405.4万部，销量超过2009年全年的规模。《第五媒体行业发展报告》也指出，2013年，国内智能手机的出货量将与普通手机的出货量持平，达到2.4亿部，而到2015年，智能手机的出货量达到4.8亿部，占据主流出货市场。如此庞大的增长空间是全球任何一个单一地区市场都无法媲美的。工信部的11月份的统计数据也显示，目前我国手机存量用户的总数已经突破8亿，仅仅是换机市场，从2G向3G的过渡在未来几年中也将为联发科这样的上游芯片厂商提供无尽的想象空间。

对此，联发科中国区首席代表吕向正向记者表示，公司目前正在加快3G智能芯片的研发进程，预计明年一、二季度就将能正式出货。届时，联发科将会全面进入争夺大陆3G智能手机市场的争夺中，战况有望进一步升级，而消费者也将因此获得更多的选择