Sierra公司发布2.5mm厚 LTE芯片

      加拿大移动计算领域领头羊Sierra Wireless公司近日发布了嵌入4G LTE网络无线模块的超薄芯片―― AirPrime EM7700，该芯片只有2.5mm厚，号称是世界上最薄的LTE芯片。

　　凭借厚度优势，AirPrime EM7700将成为平板电脑和超便携笔记本的理想芯片。据介绍，AirPrime EM7700支持Windows 8操作系统和高通的 Gobi 4G LTE调制解调器，并与高通的API和USB-IF移动宽带接口模块(MBIM)兼容。

　　此外，AirPrime EM7700还支持HSPA+和3G网络，因为不是每个地区都能被LTE覆盖。报道称该芯片预计在明年春季开始出货。