混合集成电路步入SOP阶段，我国应加快研发

专家观点

发展我国SoP思考和建议

混合集成电路技术本质上是一种高集成度、高性能和高可靠的互连封装技术。它在电子产品微小型化的进程中扮演着极为重要的角色。半导体单片集成电路的集成度沿着摩尔定律指出的路线图迅速进步。但是，摩尔定律只是对单片集成电路晶体管密度作出预言，虽然非常重要，但用佐治亚理工学院Tummala教授的话说，它只解决了系统中10%的问题。占系统体积90%的大型无源元件和电路板的小型化要靠混合集成技术解决，这就是我们今天所说的SoP技术。

随着技术的进步，必然的结果是系统与元器件的融合，各种技术的融合。要实现系统集成的SoP封装，推动电子产品的不断小型化，使系统封装领域的"超摩尔定律"成为现实，光靠一个单位的实力是不够的。需要国家综合实力的支撑，需要各个行业协同作战。

为了推动SoP技术在我国的推广应用，建议如下：

1.由国家对系统封装行业作出规划，设立重大专项，给予足够的资金支持，协调国内混合集成电路研制单位、整机单位、微系统研制单位和材料研究单位组成协作攻关队伍。

2.国内混合集成电路行业的厂所把微系统封装的实现作为自己的战略目标之一，对

科研、人才和设备作出规划，主动与系统单位、MEMS和纳米技术研制单位协作，组成产学研结合的攻关队伍。力争有所突破，成为微系统封装的主力军。

3.中电元协和中国电子学会定期组织混合集成电路研制单位、微系统研制单位、MEMS和纳米技术研制单位的技术交流，打破行业壁垒，促进行业融合和合作。

4.加速国内半导体行业、材料行业和设备行业的发展。混合集成电路技术是二次集成的手段，是建立在半导体集成技术、材料技术基础上的，依赖于设备进行生产和试验，只有国内的半导体集成电路行业、材料行业和设备行业获得了长足的进步，混合集成电路行业才可能立足于国内雄厚的工业基础，获得更大更快的发展。