CDMA2000来势凶猛，高通威盛上演中国PK秀

目前全球EV-DO用户数已经超过1.05亿

事实上，高通和威盛之间的关系还只是竞争者这么简单。由于CDMA2000的绝大部分专利都掌握在这家全球排名第一的Fabless公司手中，业内人士指出，后者每卖出一颗芯片都必须向前者缴纳一定比例的专利费，而采用其芯片的厂商也要向高通缴纳专利费。从这个意义上来说，两家公司还是合作伙伴。不过，正如这名人士所言，威盛所处的位置还比较尴尬。 "它的芯片售价还必须低于高通，而集成度又无法同高通相比，只能吃高通剩下的、不想要的市场。好在高通现在也确实忙不过来，剩下的市场也不少。"

除了高通与威盛，射频芯片厂商也对中国CDMA2000市场寄予厚望。以ANADIGICS为例，Perugupalli就表示，预计到2009年底，随着运营商向EV-DO版本B的升级，CDMA系统数据传输率还会进一步增强，这将提升其对终端用户的吸引力。而谈到其所在的这家公司在中国CDMA市场的策略，他则称，ANADICIS将为从低成本手机到高端智能手机在内的所有CDMA和EV-DO细分市场提供服务。"我们的解决方案涵盖了所有在中国使用的CDMA频段--包括800MHz、1900MHz以及450MHz。ANADIGICS不仅为那些对成本和尺寸极度敏感的低端手机提供方案，更能满足那些需要最佳射频性能的高端智能手机制造商的要求。"

"在智能手机市场，我们看到客户越来越希望能够在不同的功率水平改善PA效率。这对于那些电池较小、而显示屏和速度越来越高的芯片组又特别耗电的手机是非常重要的。" Perugupalli表示，ANADIGICS的HELP2以及HELP4系列PA模组能够提供业界最佳的附加功率效率(PAE)。而其ZeroIC PA则是其在这上面的最新突破。"ZeroIC PA在手机非常接近蜂窝基站时提供了关断PA的功能，也因此无需在峰值功率水平下进行数据传输。类似的，当手机在空闲模式下，PA也不会造成电量流失，从而为显著的增加了待机时间和通话时间。"

远景：EVDO版本B

谈到CDMA2000的演进过程，高通公司表示，这可从语音应用和数据应用两方面来分别探讨。在语音方面，是从1x演进到1x Advanced。高通公司发布了CDMA2000网络技术新的增强技术。运营商可以在1.25MHz频谱上支持比目前的35个同步电话高达两倍多的容量，且语音质量可以保持同等水平。新的频谱效率的提升不仅可以满足用户对语音连接日益增长的需求，而且还可以使运营商将释放出来的带宽用于3G数据服务，从而使运营商的3G网络投资实现最优化以扩展语音和移动宽带服务。这种灵活性将促进下一代网络商用部署的成本降低，即运营商能够充分利用优化的3G网络提供全系统语音和数据服务，而将4G技术集中部署在那些对带宽要求巨大的区域。

在数据应用方面，CDMA2000标准演进的第一步是从1x标准演进到EV-DO版本0 标准；然后从EV-DO版本0标准演进到EV-DO版本A以及EV-DO版本B；根据无线数据业务需求，还可以采用2×2 MIMO及Micro和Pico 基站的更好结合，部署DO Advanced系统以提供更加强大的数据能力。

以EV-DO版本A到EV-DO版本B的演进为例，EV-DO版本B可以通过支持多个载频的EV-DO版本A基站进行升级来实现，这需要对基站和基站控制器进行软件更新。根据系统升级是对不同传输模式的支持要求，可以有针对地升级基站中的信道板，而对系统中的其他设备完全保留。

EV-DO版本B完全后向兼容EV-DO 版本0和EV-DO 版本A。版本A和版本0手机可以无缝接入到版本B网络中获取服务。多个载频的引入可以有效地均衡系统负载、提高系统稳定性和用户的服务质量；通过先进的多载频部署和调度机制，版本B网络还可以更有效地支持VoIP和可视电话等实时业务。

版本B的主要特点包括：1，更高的峰值速率，数据吞吐量和更低的延迟；2，在第一阶段，只需软件升级版本A 信道板和BSC，就可支持多载波系统，这使快速服务市场及利用现有资源以低造价提供高速低延迟数据业务成为可能；3，在第二阶段，硬件升级信道板，即采用新的信道板，以提供更高的数据能力，如采用在前向采用64 QA，其前向数率是单载波3倍多，采用IC，可大幅增加反向容量。

未来三大趋势

高通公司表示，未来CDMA2000的发展将呈现出三大趋势。

首先，现有技术将持续增强完善，并同未来技术不断融合，空中接口技术以及更多功能的集成都是未来的重要趋势。高通公司发布的LTE芯片产品就是很好的例子。MDM9xxx-系列LTE产品将包括三个芯片组，分别为支持UMTS、HSPA+和LTE的MDM9200；支持EV-DO版本B、UMB和LTE的MDM9800；以及支持UMTS、HSPA+、EV-DO版本B、UMB和LTE的MDM9600。"可以看到这三款MDM9xxx-系列芯片组都提供完全的后向兼容能力，都是多模产品。"

其次，芯片的高集成、低功耗也将是CDMA2000发展的一大主题。该公司称，未来单芯片方案将从高端平台走向普及。"单芯片将集成基带、射频、电源管理和多媒体处理，并带来更小的主板面积、更轻薄的外型、更经济的价格。"

一个很好的例子是高通最近宣布推出的业界首款针对先进的智能手机、支持CDMA2000 1xEV-DO版本B和SV-DO(语音数据并发)以及多载波HSPA+和LTE的芯片组解决方案Mobile Station Modem(MSM) MSM8960芯片组。"MSM8980是业界唯一一款支持全球所有的领先移动宽带标准的全面集成解决方案。该芯片组与基于高通公司其他MSM8x60芯片组的智能手机平台相兼容，为基于这些解决方案设计最先进终端的制造商带来了显著的规模经济效应。"据悉，MSM8960预计将于2010年年中出样。

当然，随着集成度的不断提高，芯片的处理能力也会不断增强。