英特尔IDF中国记:十年跨越,创新不变
时间:03-08
来源:与非网
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创新的IDF--分享领先技术
在面向中国IT产业界展现未来的产业技术及应用趋势之后,英特尔更致力于与合作伙伴们一起分享先进技术。而这些技术不论是融于即将发布的产品,还是仍处于研发阶段,它们都是为迎接或实现英特尔认定的产业趋势而准备的。如果说洞察产业趋势就是英特尔确定的创新方向的话,那么技术分享,就是按照这些方向进行的具体产业耕耘了。例如:
多核处理器技术。英特尔在2001年春季IDF上谈到未来PC将成为数字生活中枢时,首次提到多核技术。英特尔当时表示,处理器随性能的提升,面临的主要挑战将来自散热。相应的,未来处理器的发展热点主要包括低功耗、多指令并行执行和集成多个内核等。随后,英特尔在2004年秋季深圳IDF上展示了笔记本用Yonah双核处理器(即酷睿处理器)和高端服务器用Montecito双核处理器(即双核安腾2处理器),在2005年春秋两场IDF上分别展示了基于Netbrust微架构的台式机双核处理器及计划于2006年发布的新一代多核处理器微架构Core(即从2006年一直使用至今的酷睿微架构)。而从2006年秋季IDF开始,到2008年的春季IDF,英特尔又对目前流行的酷睿i7处理器使用的Nehalem微架构进行逐步解密。如果回顾这些场IDF上英特尔关于多核技术的介绍,英特尔多核处理器微架构和产品演化的过程也就跃然而出了。
芯片制造工艺。从1999年到2007年,英特尔的芯片制造工艺经历了0.18微米(1999年投产)、0.13微米(2001年投产)、90纳米(2003年投产)、65纳米(2005年投产)和45纳米(2007年投产)五个阶段,符合摩尔定律的规律,并与英特尔目前的Tick-Tock战略一致。其间每场IDF上,英特尔几乎都会谈及当时已采用工艺的生产情况,以及下一代工艺的优势,从而勾勒出它在芯片制造工艺上的技术演进图。这一点在45纳米制造工艺推出前后表现得尤为明显--2008年上海春季IDF上,英特尔全球副总裁兼中国区总裁杨叙就在开场致辞中巧用"越王勾践剑"历经2500多年仍可保持其锋利的独特复合金属浇铸等工艺,来凸显采用新型铪材料、让45纳米工艺最终破解漏电难题,成功实现的高-K栅介质+金属栅极晶体管技术的"芯剑传奇"。
无线技术。英特尔首次在中国IDF上提及无线技术是在2001年,当初其主角还是"即将到来的3G技术",后来新增了今天人们熟悉的Wi-Fi及UWB(超无线宽带)技术。2002年春秋两场IDF上,Wi-Fi渐渐成为了抢眼的明星,因为英特尔在这两场峰会上展示了集成该技术的第一代迅驰平台原型产品。同时,英特尔开始强调多种无线技术并存与共同发展的重要性。此后的IDF上,英特尔又陆续将固定/移动WiMAX技术、蓝牙技术、更高速Wi-Fi(802.11n)技术等引入了它的无线技术发展图谱。而近年来英特尔在IDF上公布的计划,则是将这些无线技术都集成在一颗芯片上来实现,这对于它实现"轻装上阵、畅享生活"(Carry Small, Live Large)的移动计算应用远景将大有帮助。 在过去十年来的IDF上,英特尔还多次介绍了由它主导或参与研发的多项计算机和网络通信领域先进的技术及规范,例如PCI-E/PCI-X、USB 2.0/3.0/无线USB、千兆/万兆以太网、SATA/SATA II、Infiniband、UPnP、UEFI、DLNA数字家庭产品规范等。通过IDF,人们也同样可以看到它们从研究开发到投入实际应用的全过程。
此外,英特尔还在IDF上分享了一些概念型产品或平台。例如2004年春季IDF展示的可变身成为移动PC、平板电脑和台式机三种使用形态的概念PC--Florence,便被TCL转化成了实际产品;而同一届IDF上亮相的英特尔2004及2005娱乐PC概念平台,则分别引领了后来媒体中心个人电脑(Mediacenter PC)及家庭影院个人电脑(HTPC)的设计潮流。
协作的IDF--助力本土创新
英特尔在中国举办IDF最重要的作用及核心价值,就是要调动产业界合作伙伴的力量,帮助他们围绕以上所述这些趋势和技术,进行更进一步、更加接近最终消费者的创新。而这也是英特尔支持中国本土创新战略中的重要一环。
每次参加英特尔中国IDF的国内IT企业,基本上都是英特尔关系较为密切的合作伙伴,因此英特尔发布的很多创新技术与概念型产品,一般都会激发他们自主创新的激情。为帮助合作伙伴们迅速了解英特尔一些新出现的核心技术,英特尔还在多届IDF上宣布成立技术联盟,或与合作厂商宣布建立联合实验室,从而与一些国内IT及通信企业建立起更为亲密、高效的合作关系,例如:
中国手机PCA开发商同盟。在2001年秋季深圳IDF上成立,当时即吸引了70多家中国无线开发商加盟。通过该同盟,英特尔可帮助合作伙伴及时获取第一手英特尔PCA架构(英特尔个人因特网客户机架构)开发信息,并为其提供技术支持和更广泛的合作机会。
英特尔与TCL的"3C联合实验室"及"海尔&英特尔产品研发中心"。这两个英特尔与国内PC厂商的联合创新机构,分别成立于2003年秋季深圳IDF及2006年秋季上海IDF,前者旨在帮助TCL开发基于UPnP技术的数字家庭产品,而后者初期则主要推进中国农村电脑、汽车电脑和超低电压便携笔记本电脑的研发工作。
2005年秋季上海IDF上,英特尔与方正科技、海信数码、联众世界、微软中国、TCL、清华同方、东方宽频和搜狐网宣布,在数字家庭领域达成合作,以致力于将中国消费者享受数字娱乐内容的体验从"二尺"体验(即在电脑面前操作键鼠)转变为更加舒适的"十尺"体验(即坐在电视前沙发上,用遥控器操作)。
移动互联网终端(MID)创新联盟。2007年北京IDF上由英特尔及华硕、明基、仁宝、宏达、英业达和广达等8家ODM创立,以加速全新移动计算产品类型--MID在业界的开发和市场推广工作。 除对以上这些本土IT及通信产业合作伙伴的创新进行大力支持外,英特尔近几年来还借助IDF平台与重要的政府部门、行业客户及知名高校增进了互动合作,以促进他们在最新IT技术使用、研究和教学培训方面的创新。
如在2006年春季北京IDF上,英特尔就将清华、北大、上海交大、复旦及浙江大学纳入为"英特尔多核技术大学合作计划"的首批高校,与它们共建多核技术实验室,以共同加强多核技术领域的研究、教学与技术合作。2007年北京春季IDF时,英特尔则再将该计划从最初的5所拓展到37所高校,2008年更是增加到102所。
2008年春季上海IDF上,英特尔与铁道部信息技术中心携手成立了"联合创新中心",以推进后者在客运专线信息系统、运调系统和远程管理等方面的创新研发。同时,北京市政府的代表还在本场IDF上介绍了他们在英特尔架构服务器上构建的北京奥运IT基础架构及门户网站。
在面向中国IT产业界展现未来的产业技术及应用趋势之后,英特尔更致力于与合作伙伴们一起分享先进技术。而这些技术不论是融于即将发布的产品,还是仍处于研发阶段,它们都是为迎接或实现英特尔认定的产业趋势而准备的。如果说洞察产业趋势就是英特尔确定的创新方向的话,那么技术分享,就是按照这些方向进行的具体产业耕耘了。例如:
多核处理器技术。英特尔在2001年春季IDF上谈到未来PC将成为数字生活中枢时,首次提到多核技术。英特尔当时表示,处理器随性能的提升,面临的主要挑战将来自散热。相应的,未来处理器的发展热点主要包括低功耗、多指令并行执行和集成多个内核等。随后,英特尔在2004年秋季深圳IDF上展示了笔记本用Yonah双核处理器(即酷睿处理器)和高端服务器用Montecito双核处理器(即双核安腾2处理器),在2005年春秋两场IDF上分别展示了基于Netbrust微架构的台式机双核处理器及计划于2006年发布的新一代多核处理器微架构Core(即从2006年一直使用至今的酷睿微架构)。而从2006年秋季IDF开始,到2008年的春季IDF,英特尔又对目前流行的酷睿i7处理器使用的Nehalem微架构进行逐步解密。如果回顾这些场IDF上英特尔关于多核技术的介绍,英特尔多核处理器微架构和产品演化的过程也就跃然而出了。
芯片制造工艺。从1999年到2007年,英特尔的芯片制造工艺经历了0.18微米(1999年投产)、0.13微米(2001年投产)、90纳米(2003年投产)、65纳米(2005年投产)和45纳米(2007年投产)五个阶段,符合摩尔定律的规律,并与英特尔目前的Tick-Tock战略一致。其间每场IDF上,英特尔几乎都会谈及当时已采用工艺的生产情况,以及下一代工艺的优势,从而勾勒出它在芯片制造工艺上的技术演进图。这一点在45纳米制造工艺推出前后表现得尤为明显--2008年上海春季IDF上,英特尔全球副总裁兼中国区总裁杨叙就在开场致辞中巧用"越王勾践剑"历经2500多年仍可保持其锋利的独特复合金属浇铸等工艺,来凸显采用新型铪材料、让45纳米工艺最终破解漏电难题,成功实现的高-K栅介质+金属栅极晶体管技术的"芯剑传奇"。
无线技术。英特尔首次在中国IDF上提及无线技术是在2001年,当初其主角还是"即将到来的3G技术",后来新增了今天人们熟悉的Wi-Fi及UWB(超无线宽带)技术。2002年春秋两场IDF上,Wi-Fi渐渐成为了抢眼的明星,因为英特尔在这两场峰会上展示了集成该技术的第一代迅驰平台原型产品。同时,英特尔开始强调多种无线技术并存与共同发展的重要性。此后的IDF上,英特尔又陆续将固定/移动WiMAX技术、蓝牙技术、更高速Wi-Fi(802.11n)技术等引入了它的无线技术发展图谱。而近年来英特尔在IDF上公布的计划,则是将这些无线技术都集成在一颗芯片上来实现,这对于它实现"轻装上阵、畅享生活"(Carry Small, Live Large)的移动计算应用远景将大有帮助。 在过去十年来的IDF上,英特尔还多次介绍了由它主导或参与研发的多项计算机和网络通信领域先进的技术及规范,例如PCI-E/PCI-X、USB 2.0/3.0/无线USB、千兆/万兆以太网、SATA/SATA II、Infiniband、UPnP、UEFI、DLNA数字家庭产品规范等。通过IDF,人们也同样可以看到它们从研究开发到投入实际应用的全过程。
此外,英特尔还在IDF上分享了一些概念型产品或平台。例如2004年春季IDF展示的可变身成为移动PC、平板电脑和台式机三种使用形态的概念PC--Florence,便被TCL转化成了实际产品;而同一届IDF上亮相的英特尔2004及2005娱乐PC概念平台,则分别引领了后来媒体中心个人电脑(Mediacenter PC)及家庭影院个人电脑(HTPC)的设计潮流。
协作的IDF--助力本土创新
英特尔在中国举办IDF最重要的作用及核心价值,就是要调动产业界合作伙伴的力量,帮助他们围绕以上所述这些趋势和技术,进行更进一步、更加接近最终消费者的创新。而这也是英特尔支持中国本土创新战略中的重要一环。
每次参加英特尔中国IDF的国内IT企业,基本上都是英特尔关系较为密切的合作伙伴,因此英特尔发布的很多创新技术与概念型产品,一般都会激发他们自主创新的激情。为帮助合作伙伴们迅速了解英特尔一些新出现的核心技术,英特尔还在多届IDF上宣布成立技术联盟,或与合作厂商宣布建立联合实验室,从而与一些国内IT及通信企业建立起更为亲密、高效的合作关系,例如:
中国手机PCA开发商同盟。在2001年秋季深圳IDF上成立,当时即吸引了70多家中国无线开发商加盟。通过该同盟,英特尔可帮助合作伙伴及时获取第一手英特尔PCA架构(英特尔个人因特网客户机架构)开发信息,并为其提供技术支持和更广泛的合作机会。
英特尔与TCL的"3C联合实验室"及"海尔&英特尔产品研发中心"。这两个英特尔与国内PC厂商的联合创新机构,分别成立于2003年秋季深圳IDF及2006年秋季上海IDF,前者旨在帮助TCL开发基于UPnP技术的数字家庭产品,而后者初期则主要推进中国农村电脑、汽车电脑和超低电压便携笔记本电脑的研发工作。
2005年秋季上海IDF上,英特尔与方正科技、海信数码、联众世界、微软中国、TCL、清华同方、东方宽频和搜狐网宣布,在数字家庭领域达成合作,以致力于将中国消费者享受数字娱乐内容的体验从"二尺"体验(即在电脑面前操作键鼠)转变为更加舒适的"十尺"体验(即坐在电视前沙发上,用遥控器操作)。
移动互联网终端(MID)创新联盟。2007年北京IDF上由英特尔及华硕、明基、仁宝、宏达、英业达和广达等8家ODM创立,以加速全新移动计算产品类型--MID在业界的开发和市场推广工作。 除对以上这些本土IT及通信产业合作伙伴的创新进行大力支持外,英特尔近几年来还借助IDF平台与重要的政府部门、行业客户及知名高校增进了互动合作,以促进他们在最新IT技术使用、研究和教学培训方面的创新。
如在2006年春季北京IDF上,英特尔就将清华、北大、上海交大、复旦及浙江大学纳入为"英特尔多核技术大学合作计划"的首批高校,与它们共建多核技术实验室,以共同加强多核技术领域的研究、教学与技术合作。2007年北京春季IDF时,英特尔则再将该计划从最初的5所拓展到37所高校,2008年更是增加到102所。
2008年春季上海IDF上,英特尔与铁道部信息技术中心携手成立了"联合创新中心",以推进后者在客运专线信息系统、运调系统和远程管理等方面的创新研发。同时,北京市政府的代表还在本场IDF上介绍了他们在英特尔架构服务器上构建的北京奥运IT基础架构及门户网站。
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