内存芯片企业卷入破产黑洞

不会轻易给企业增加贷款的。这无疑让内存芯片厂家更步履维艰。

　　如何逃离破产黑洞

　　市场调研机构iSuppli预言，2009年第一季度全球内存芯片市场规模将明显下滑，只能达到59亿美元的水平，较2008年第四季度下滑7.4%。iSuppli还预测，2009年第一季度内存芯片还将出现全行业亏损，将没有一家厂商是盈利的。

　　当然，尽管内存芯片行业哀鸿遍野，但也并非没有一抹亮色。领先的内存芯片厂家还可以发挥自己的规模成本优势，趁机扩大市场份额。

　　有关统计资料显示，2008年底，三星半导体的市场占有率高达24.5%，位列内存芯片厂商的第一位，美光的市场占有率超过尔必达排第二。2008年第4季度，美光的市场占有率高达16.9%，与上一季度相比有了大幅的跃进。

　　此外，有学者认为，内存芯片的价格下滑有助于内存芯片厂家加大对产品技术的研发投入，不断推出升级产品。分析人士认为，新技术的应用可以让内存芯片厂家摆脱当前市场上产品同质化严重、供求失衡的状况，而且更先进的产品也会带来更高的营业收入和毛利，从而成为扭亏为盈的有效手段。内存芯片市场的产品格局也会在不久的将来发生重大的变化。

　　一位半导体行业的专家表示，对于半导体行业来说，技术和生产上的投资在市场困难时期会十分奏效。以前，各大内存芯片厂商在产品技术投入的方向上都过于雷同，高端产品更是少之又少。同行的重复开发只能让整个内存芯片厂商之间的竞争白热化。

　　海力士在国际固态电路会议(ISSCC)上发布了首枚容量为1Gbit的RAM|0">DDR3 RAM 芯片，该芯片采用44纳米制程设计，新的制程性能要比使用以前54纳米制程的产品高出一半水平，而且功耗还有一定程度的下降。该产品会在今年夏季量产，它将进一步降低DDR3内存的生产成本，为大规模普及做了较好的铺垫。尔必达也于近日发布了业界容量最高的内存模组，用于服务器领域，单条存储量达到16Gbit，该模组集成了64颗2Gbit DDR2 SDRAM芯片，并使用了尔必达独有的封装技术，整体厚度仅为7.7毫米。三星半导体日前宣布已经成功研发并制造出了全球首块40纳米DRAM芯片及模块。

　　当然，即便是要投入新的升级产品，内存芯片厂家也希望能充分利用原有的生产线以节约成本。据了解，尔必达就冻结了一项采用新生产工艺的计划，取而代之的是，今年量产尺寸更小的1Gbit内存芯片产品。尔必达表示，他们会使用现有的设备来生产这种尺寸更小的芯片，而且该款芯片的价格比原有的产品低20%。

　　加大研发力度和推出新品，需要有庞大的资本做支持。

　　据了解，海力士为了解决资金困难，在今年一月从股票市场和股东银行筹得6亿美元救援资金，并将资本支出削减过半，资本状况得到改善。

　　但是，瑞士信贷集团分析师Jan Metzger表示，芯片制造业是资本密集型行业，它们习惯于从资本市场获得融资，只是金融危机的环境下，要想获得融资很难。言下之意，其他内存芯片厂家很难有海力士一样的好运气。而且，在这种环境下的融资成本必然居高不下，也有内存芯片厂家把融资渠道转向政府。尽管单靠政府方面的救助不能解决尔必达的问题，但尔必达正在期盼着政府的救援。据了解，韩国政府打算出手援助本国的内存芯片企业。

　　内存芯片厂商们也在考虑兼并一些其他的企业或实施重组计划。有分析人士认为，面临如此糟糕的内存芯片市场，出现弱肉强食情况的可能性是很大的，企业并购等现象应该不难见到。据了解，早在2008年年底，为了扩大公司实力，与三星、海力士等行业巨头抗衡，尔必达就有收购台湾内存芯片企业的打算。

　　事实上，内存芯片行业的洗牌也正在在如火如荼地展开。记者了解到，美光正秘密拉拢尔必达、华亚科等7家同行，组建全球最大的内存芯片厂商联盟，以对抗三星。
　　在业界有一种说法：内存芯片厂商会因为经济形势的变化寻求成立不同的战略联盟。三星和海力士形成第一联盟，美光与尔必达也正积极寻求合作，以便形成第二联盟。第三联盟便是中国台湾的一些内存芯片厂商。三方割据的局势很可能促使整个内存芯片行业上演一场产业升级的大戏。

　　内存芯片厂家解困的做法八仙过海，各有不同，但是降低价格、加大技术投入、获得资金注入，以及寻求厂商联合体等做法，都正在并即将成为行业的主旋律。