博通:下一个整合谁?
2009年2月20日,博通(Broadcom)公司大中国区总经理梁宜向媒体发布了BCM2075。这款基于65nm工艺的芯片、集成了蓝牙、调频无线电(FM Radio)、全球定位系统(GPS)功能,瞄准以手机为典型应用的便携设备。然而,"三合一"的BCM2075并非业内首创--早在2008年4月,德州仪器(TI)公司和以蓝牙技术见长的CSR (Cambridge Silicon Radio)公司,几乎同时推出了这种"蓝牙+FM+GPS"的单芯片方案。对此,梁宜的回应是,重要的不是时间早晚,而是集成的品质。
博通(Broadcom)公司大中国区总经理梁宜 集成,这是博通最喜爱的话题。根据IDC最近的统计数据,组合芯片("Combo Chip")将在2010年前后和分离芯片各占半壁江山,因此,那些具备超强技术集成力、能更好解决技术干扰的公司将赢得上位。翻开博通不长的公司大事记,你会看到数十次并购案例成为博通重要的竞争策略--结合成败参半的行业并购案例,你就知道这并非财大气粗的扩张游戏,而是公司综合实力的集中体现,涉及到商业层面的前瞻力、执行层面的融合力和技术层面的创造力。博通的核心战略,即是在"博采众长、融会贯通"的基础上,在"最早的时机"和"完美的方案"之间取得平衡。
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