GCT李京豪：TD—LTE/FDD—LTE双模终端芯片发展

到影响和阻碍，所以这个芯片组开发要用单芯片这个办法把这些集成起来，变成一个最具成本效益的芯片，但这不太容易，因为现在用的芯片很受欢迎。在什么时候一个单芯片解决方案能够拿出来，这是一个绝对因素，看看是否能够成功地部署TD-LTE。

总结一下关键的绝对的成功的TD-LTE在中国的发展因素，什么时候非常低的功率的高性能的单一的芯片能推出来，用了很成熟的技术，这个芯片能够减少的成本和功耗，所以更具备优势，在目前我们正在开发单芯片TD-LTE单芯片的技术，我们看上去很简单，把别的都组合到一块了，但是要商业化的实现这个图确实需要很困难的技术才能实现的，需要这个技术进一步地成熟，需要TD模式，是一个双模的在集合双模可能会出现串扰，所以我们需要一个更复杂的部分去噪音，这就需要结合，把双模变成单芯片技术，需要一个非常高的尖端技术才能实现，我们公司是有经验的，在商业化提供这个方面的解决方案的时候，我们能够实现单芯片的，在明年就能推出来。这是单芯片规范规格标准支持的方面，我们看支持的频率和支持的运营商，而且还支持这些目标的规格，单芯片是低成本的，明年可以推出来，完全是符合这个规范的，可以成功地部署TD-LTE的技术做出贡献。

我们看一下具体的功能，我们正在开发，我们将完全地兼容LTE，而且它是11×11，是一个很小的尺寸，它也是完全适用于移动智能手机的，这样在两到三年的开发技术上比较成熟，我们计划实现11×11的集成，这样在明年就能够推出，适用于中国移动等等用户，另外我们还有FDD的带宽，支持多频段的全球漫游，同时我们也支持高性能的数据转换器，主要是IQ双A核D等等，这里面有一个主要的技术，主要是要用一个适当的架构，也是要把双核处理器和单硬件加速的处理器结合起来，在单芯片的LTE的基础上，我们在密切地观察着不同的TD-LTE的应用，主要是在USB还有PC，还有卡上面的应用，看它可选的特性，要和一线的运营商进行合作，同时我们还在和一些芯片的合作伙伴一起来看LTE加上3G，同时我们还要看到智能手机和MID的小尺寸的内嵌模块，要看它作为一个主要的设备是不是可以在SPI模块中的应用，同时我们要看到，不光是一个支持4G的需求，另外我们也在LTECP的辅助设备上，我们也需要再提供我们的支持。

所以我们目前开发出了两个平台，一个就是PC附带设备的内嵌模块，另外是一个CPE，我们目前的开发时间表是这样的，我们计划根据用户订单进行设计，我们要开发出TDFTD的双模，也是明年的年中的时候开发出来，通过厂测和终端在明年我们就希望能够最终商品化，最后要在TDFDD双模的芯片首先在欧洲推出。谢谢。