国内TD前景看好 3G芯片市场重新洗牌

高的稳定性，凯明终端能够稳定保持单小区上8个终端同时运行HSDPA业务，支持单小区高达16个用户的复用。

展讯通信于2007年10月发布了专为数据卡市场设计的双模基带芯片SC8800S，该芯片标志着展讯3G基带芯片技术解决方案的最新成果。8月展讯与中兴通讯建立战略合作伙伴关系，双方将在TD-SCDMA系统和终端解决方案的功能完善以及商用产品的推出等方面展开多项合作；10月与中兴通讯、联想移动成功实现了TD-MBMS手机电视业务。芯片研发，提供3G服务，伙伴合作，展讯这种运作模式给TD芯片商提供了新的思路，值得借鉴。

重邮信科公司的优势在于TD本身的核心技术，目前公司量产的通芯一号增强版C3220可以实现1.1Mbps HSDPA，1.1Mbps的TD-HSDPA数据卡TCN230"通芯宝"也已经开始批量生产。在接受采访时，公司董事长聂能告诉记者："我们当前的重点是数据卡，下一步将把HSDPA数据卡作为在TD市场上的重大突破点。"

后起之秀WiMAX 难当重任

2007年10月，WiMAX以其更远的传输距离、更高速的宽带接入等优势正式被批准成为第四个全球3G标准。对于它的进入，业界普遍认为并不会对我国的TD发展带来大的影响，而是可以成为TD-SCDMA的补充。展讯副总裁曹强向记者表示，WiMAX这个标准从技术角度来讲，目前还处于研发阶段，而TD-SCDMA从技术上来讲已经进入产业化阶段，所以他认为WiMAX不会影响TD-SCDMA标准，会更加促进他们的TD-SCDMA技术研发进程。对于扎根国内多年的TD，WiMAX确实显得"稚嫩"了点，或许只能做中国3G的配角了。