2009年推32纳米处理器

中国芯片制造商中芯国际(SMIC)宣布，上周四公司已经对IBM的45纳米集成电路制成技术加以认证。

　　SMIC说，公司将会采用IBM的CMOS技术制造300毫米晶圆片，这些晶圆片用于SMIC的制造工厂。CMOS，或者说金属氧化物半导体元件，是微处理器所采用的一种主要的集成电路。

　　公司在一次联合声明中表示，IBM技术将被用于制造图形处理芯片、芯片组、用于高端移动电话的元件，以及其他消费设备。该认证技术预期将对SMIC的65纳米低端技术加以补充。

　　SMIC的总部设在上海，是中国最大的晶圆制造厂之一。该公司设在北京的百万级工厂拥有两家300毫米晶圆厂。另外，SMIC还将在武汉设立一家300毫米晶圆厂。该工厂属于武汉新芯半导体制造公司。

　　采用45纳米集成电路制造芯片能够通过在一个处理器上集成更多的晶体管，提高整体的处理能力，集成的晶体管数量比在采用体积较大电路制成的芯片上的集成数量增加很多。英特尔今年开始推出45纳米芯片，而AMD预计将在2008年随后推出。

　　IBM及其联合开发合作伙伴于本月宣布，将于2009年下半年推出下一代32纳米处理器。IBM的合作伙伴包括AMD、新加坡特许半导体制造公司、飞思卡尔、英飞凌和三星公司。

　　IBM及其合作伙伴联盟还没有开始批量生产45纳米处理器。预计将在2008年第一季度末开始大批量生产。32纳米处理器预期将比45纳米产品在性能上提高30%，而能源消耗将会节省45%。