纵览2006年微波技术亮点

日前，美国旧金山市举办了IEEE 微波学术与技术研讨会。

　　此次会议从6月11日持续至16日，其中包括三个分会场，即国际微波论坛（IMS2006）、RFIC论坛、自动RF技术组会议。本次会议所覆盖的85个技术课题下总共提交了631份相关的技术专题报告，其间安排了总共超过一千场技术演讲，同时会场也云集了来自世界范围内的RF相关厂商的900多个展台。

　　除了丰富的技术主题外，互动的技术研讨会和圆桌论坛，技术辅导等项目也很丰富，来自于超过五百家厂商和机构的专家将现场与观众进行交流，这样强大的阵容使之成为目前国际上最大的RF方面的展会。

　　移动通信已经成为全球射频器件最大的应用领域，中国也正在成为射频和微波应用的最重要应用市场。对于全球蜂窝架构市场的发展趋势，Freescale半导体公司RF部门市场总监James Norling提出了其独到的见解。Norling认为在未来几年中，WCDMA的发展虽然仍将持续，但速度会有所减缓，产生这一影响的重要因素之一是中国的3G牌照问题，这已经成为众多半导体厂商关注的焦点。其次，GSM技术并没有死亡，甚至也没有减缓或衰退的迹象，根据Freescale的预测，该公司在2006年将有超过370万部GSM收发器出货。

　　另一方面，WiMAX也成为这次会议讨论的重点内容之一。用James Norling的话说就是："每个人都希望谈论WiMAX"。这种情况与几年前已经大不相同--过去WiMAX作为一种新兴的技术，仅仅因为其新奇的概念吸引人们的关注，而今天，这一概念真正带来商业价值的时刻即将到来，大量的半导体供应商将带来更多的相关产品来推动这一技术的前进。

　　与现有的通信应用相比，WiMAX对半导体器件的要求更为苛刻，Peregrine半导体公司的CEO Jim Cable介绍说："WiMAX对于调制解调系统的要求比较高，尤其是对幅度和相位漂移问题极为敏感。"由于传统的GaAs的材料特性，对于漂移问题有着先天的缺陷，而CMOS技术有着取代传统工艺的趋势。事实上，当CMOS越来越多地进入无线通信领域后，以往的很多问题将迎刃而解。在CMOS上做设计，已经成为通信和消费电子的新要求。

　　在决定芯片质量与性能的诸多因素中，除了材料的选取和设计的技巧之外，半导体生产环节中的测试与测量也成为核心问题之一。Cascade公司在不久前推出了一款独具特色的灵活测试平台，可用于测量半导体晶圆、IC、PCB以及MEMS，其可配制性更加符合客户的成本要求。 "今天的半导体制造过程中方方面面的要求都在提高"，Cascade公司CEO，Eric Strid指出，"特别是针对集成电路、封装、输入输出、网络、存储和内部连接的速度的要求变得越来越苛刻，这就要求非常精密的测试测量工具。同时，为了给客户提供最佳成本和灵活性，能够更改测试需求的，具有可配制性的测试平台将成为未来的必然趋势。"