意法半导体硬盘加密模块率先达到严格安全标准
硬盘驱动器系统芯片(SoC|0">SoC) 厂商---意法半导体在硬盘驱动器数据存储电路方面取得重大技术进步,成为美国标准技术协会(NIST)FIPS 140-2 Level 3预认证厂商名单上的第一个安全硬盘驱动器系统芯片IP厂商。 ST的经过认证的HardCache-SL3硅加密模块技术现已集成到安全硬盘驱动器系统芯片内。
联邦信息处理标准FIPS 140-2是美国政府的数据安全标准,对加密模块提出了具体要求。 虽然最初是为美国政府机关开发的,现在却得到美国和全世界的重视,目前正在制定中的国际安全标准ISO 19790就是以这个标准为模型的。
FIPS 140-2和ISO 19790日益重要的原因是,敏感资料和保密信息外泄导致个人和企业蒙受重大损失,各国不断颁布实施新的安全法律法规,以加强机构安全和个人隐私保护,提高未达标企业的法律和财务风险责任。
"这个全新的证书宣布了一个新时代的开端,硬盘驱动器数据安全性的管理从此变得更为严格。政府批准的独立的实验室按照国家或国际安全标准,对硬盘驱动器安全技术进行严格的测试,给合格者颁发合格证书,"ST数据存储总经理Vittorio Peduto表示,"ST一直以来为客户提供最好的安全解决方案,我们在信任平台模块、智能卡和机顶盒安全技术市场上的领先优势充分说明了这一点。我们现在有能力把如此先进的技术带到安全硬盘驱动器市场。"
今天之所以能够在硬盘驱动器安全技术上取得这项最新的进展,是因为ST在最先进的硬盘驱动器系统芯片内嵌入了HardCache-SL3加密模块。这个模块的重要特性是安全功能从标准驱动操作中脱离出来。HardCache-SL3 IP四周有一个明确的安全界限,核心是一个ST独有的专门为安全性能优化的高效RISC|0">RISC处理器,它具有可编程功能,允许根据安全协议变化快速修改代码。
一套硬连接加密功能与处理器密切配合,保证系统性能优异,功耗低,算法执行隐蔽。这些功能包括FIPS定义的算法,例如:AES 256加解密算法、HMAC-SHA-1及SHA-256 Hash算法等多种算法。
HardCache-SL3的内核架构的目标应用包括所有主要的硬盘驱动器市场,例如:移动电脑、台式机和工作站。将一个获得预认证的加密模块设计到所有的安全硬盘驱动器系统芯片内,使ST的客户能够加快产品上市时间,减少产品通过FIPS 140-2认证所用时间和成本,在多个不同的市场上灵活地使用同一技术,与安全市场日益增长的需求和系统芯片的成本效益保持同步。
关于意法半导体(ST)
意法半导体,是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案的世界级主导厂商。硅片与系统技术的完美结合,雄厚的制造实力,广泛的知识产权组合(IP),以及强大的战略合作伙伴关系,使意法半导体在系统级芯片(SoC)技术方面居最前沿地位。在今天实现技术一体化的发展趋势中,ST的产品扮演了一个重要的角色。公司股票分别在纽约股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米兰股票交易所上市。2006年,公司净收入98.5亿美元,净收益7.82亿美元,详情请访问ST网站 www.st.com 或 ST中文网站 www.stmicroelectronics.com.cn。
参考资料
- 意法半导体推出首款采用65nm制造工艺的SPEAr定制芯片(05-02)
- GCT半导体采用MIPS的模拟IP开发WiMAX芯片(02-24)
- 英特尔发布用于互联网电视的45纳米SoC产品(08-26)
- 首批端对端无线基础设施处理器产品(02-02)
- 科胜讯和Ozmo Devices 推出针对 WI-FI外设的音频参考设计(01-13)
- 新型'全软模式'处理器树立CEVA市场领先地位(02-10)