英特尔说明处理器设计进度

在美国旧金山举办的英特尔科技论坛(IDF)上，英特尔资深副总裁暨数位企业事业群总经理Patrick Gelsinger，说明了该公司与产业界合作共同推动创新处理器|0">处理器的各项最新进度，包括其规则律动(tick-tock)处理器的设计节奏，以及即将推出的新45纳米制程产品细节。

　　此外Gelsinger同时也讨论了业界在高电源使用效率运算、虚拟化和更广泛的软件开发支持的近期发展，以及系统架构方案的新计划;从被普遍采用的USB内部连接，到采用无铅产品的英特尔vPro (博锐)技术台式电脑等均在其中。

　　Gelsinger在论坛中表示："英特尔的开发模式及节奏，是持续追求实现摩尔定律，以可预测、高效率与高性能的方式，不断推出新产品，并为产业提供令人振奋的运算产品发展蓝图。除了处理器之外，借助更好的设计与铪元素高电介质材料电晶体，英特尔得以持续专注于提供高电源使用效率的产品;同时英特尔也提升整体系统层级架构，让电脑耗电量能减至最小。"

　　在主题演讲中，Gelsinger展示了首台内置英特尔45纳米High-K金属闸极的下一代微架构(代号Nehalem)双路服务器;它采用了铪元素(取代部分硅元素之用)，在处理器晶粒中具有超过7亿个电晶体，但其大小仅和邮票差不多。

　　Nehalem是将在08年推出的处理器微架构的代号。他同时也展示了业界对英特尔Quickpath架构的广泛支持。Quickpath Interconnect能为Nehalem处理器核心提供高速的资料传输通道。

　　除了运算性能与内存带宽外，Gelsinger也宣布了USB 3.0推广组织的新结构，代表英特尔持续提供领先业界的系统输入/输出技术。这个革命性的架构以单一接头和电缆，就能提供比现有USB 2.0高出10倍以上速度的传输性能;新架构同时预留了旧版相容能力，让现有超过20亿个USB装置能够继续使用。

除了英特尔之外，USB 3.0推广组织成员尚包含了惠普、NEC、恩智浦半导体、微软与德州仪器等公司。USB 3.0将成为第一个可同时支持光

　　缆及铜缆内部连结的输入/输出接口，是一个具有可扩展性的通讯协定，并且为个人电脑、消费性电子及移动电脑等不同市场使用型态，进行电源性能的最佳化。

　　Gelsinger也讨论到英特尔的QuickAssist技术，以及QuickAssist对业界开发产品所带来的提升。在今年四月北京英特尔科技论坛首度公开的QuickAssist技术，是英特尔的硬件与软件组合，用以强化企业平台中加速器的特定需求。他评价了内置英特尔QuickAssist Integrated Accelerator的编码加密装置，其代号为Tolapai。

　　Tolapai预计在2008年推出，它是一个系统芯片，可大幅改善电源效率与产品体积，对IP Security的输出处理能力增加达8倍、耗电量减少20%、体积比先前针对内嵌式及通讯市场的多组件资讯安全解决方案小45%。

　　随着日前最新一代Intel vPro处理器技术的问世，Gelsinger也透露英特尔将于2008年推出代号为McCreary的产品，进一步发挥资讯安全与个人电脑管理功能的优点。McCreary将包括英特尔的无卤素及无铅的45纳米双核心与四核心处理器、代号为Eaglelake的新芯片组、整合式的Trusted Platform Module模组，以及安全性更高、管理功能更强的资料加密解决方案(代号为Danbury)。

　　Danbury技术会将资料加解密功能直接整合在硬件内，对加密金钥提供更完善的保护，并大幅简化系统管理与金钥恢复功能。Intel主动式管理技术也能在频外管理(out-of-band，即操作系统故障或无法工作时)环境下执行这些功能。

　　此外Gelsinger也说明了固态磁盘技术，能够为以英特尔架构平台为基础的企业服务器及储存技术所带来的改进。他宣布将在明年推出运用英特尔非挥发性内存科技的产品，能够提供读取性能及省电的实际效益。