海力士与IMEC携手次32nm存储器研发

全球最大的内存厂商之一的海力士（Hynix）今天宣布，与位于比利时的中立纳米研究机构--大学校际微电子中心（IMEC，Interuniversities MicroElectronics Center）达成了战略合伙协议，共同参与次32nm（含32nm）的存储器|0">存储器制程的研究。

根据协议，海力士将参与IMEC的电路平版印刷项目，来共同应对电路浸蚀与远紫外线制版技术的挑战。此外，它还将参与IMEC的非易失性存储器的项目，这个项目涉及到极具潜力的浮栅与氮化物存储器的高级材料的研究，包括新的高极High-K介质。海力士指出，从2007年6月开始，海力士将向IMEC派驻一批研究员，与IMEC的技术人员共同就上述项目进行合作。

至此，全球5个顶级的内存供应商--三星（SAMSUNG）、尔必达（ELPIDA）、奇梦达（Qimonda）、美光科技（Micron）和海力士（Hynix）都已经参与了IMEC的全球研发平台，以挑战32nm及以下的CMOS制程，而这个平台也包含了全球领先的逻辑整合器件生产商与代工厂，如Intel、NXP（原飞利浦半导体）、Panasonic（松下）、STMicroelectronics（意法）、Infineon（英飞凌）、Texas Instruments （德州仪器）以及中国台湾的台积电（TSMC，Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）。