莱尔德科技发布新型 Tpcm™ 580SP 系列丝印相变材料

新型相变材料扩展了公司的热界面材料产品系列

美国密苏里州圣路易斯－2011 年 4 月 27 日－莱尔德科技公司日前宣布推出新型Tpcm 580SP 系列相变材料。该公司是高级电子产品及无线产品定制高性能组件及系统设计和生产领域的全球领先企业。

Tpcm 580SP 系列是莱尔德科技热界面材料 (TIM) 产品系列的最新相变材料 (PCM)。该产品是具有极高性能的可丝印或模板印刷的 TIM，热导率为 4.0 W/mK，可替代热脂。

考虑到表面变湿的情况，该 PCM 垫包含了可促进处理过程的溶剂。干燥后，溶剂在接触时无湿气，因此可避免使用热脂时会出现的污染情况。一旦取出溶剂，Tpcm 580SP 将开始软化，并在温度到达 45℃ 左右时开始流动，填充其所接触元件的微小不规则空隙，减少热接触电阻。由于 Tpcm? 580SP 变软后状态并不会完全改变，在温度从室温变化到芯片装置运行温度的热循环下，它的移动（抽出）量可减至最低。

Tpcm 580SP 系列采用 0.5 千克或 1.0 千克罐装，适合手工丝印和大量的自动操作。该产品是各种不同应用的理想选择，包括高频微处理器、笔记本电脑、台式电脑、计算机服务器、直流/直流转换器、存储器模块、缓存芯片、绝缘栅双级晶体管、汽车及光电子产品。

作为一家提供高性能、低成本热管理方案的业界领先厂商，莱尔德科技可提供相关知识、创新和资源，确保在医疗、分析、电信、工业、消费市场上的各种应用能够实现超卓的热性能，让客户满意。更多信息，请登录 www.lairdtech.com。

关于莱尔德科技公司
莱尔德科技为无线及其他高级电子应用设计和制造定制的关键性能产品。
该公司是电磁干扰 (EMI) 屏蔽、热管理产品、特殊金属产品、信号完整性部件、天线解决方案以及射频 (RF) 模块、无线远程控制器和系统设计和供应的全球市场领导厂商。
莱尔德科技可向电子行业的所有领域供应定制产品，包括手持式设备、电信、数据传输和信息技术、汽车、航空、国防、消费、医疗、采矿、铁路以及工业市场。
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