莱尔德科技推出新型硬角板级屏蔽罩

新的角型设计优化了零件的硬度，具有更高的屏蔽性能

莱尔德科技公司日前宣布，推出新型硬角板级屏蔽罩 (BLS)。该公司是无线系统和其它高级电子产品应用定制高性能组件的设计和生产领域的全球领先企业。

莱尔德科技是市场上唯一可提供此专有屏蔽设计的公司，其硬角板级屏蔽罩整合了新的角型设计，以优化零件硬度，提高印制电路板 (PCB) 的稳固性。随着 PCB 设计师越来越多地使用更薄的基板，刚架结构可增加组件强度，从而提高组件整体的稳健性和性能。屏蔽罩可改善焊接点可靠性和减少破裂风险，尤其是在薄 PCB 的跌落测试中，其性能更为显著。多款标准莱尔德科技 EMI 零件，包括单片型、双片型和多仓板级屏蔽罩现在均采用硬角设计，大小可根据客户的要求定制。

新型屏蔽罩比传统的拉伸屏蔽罩更加坚固和稳健，可改善焊接齿型结构的共面性。屏蔽罩可以承受更高程度的弯曲（即，更多操作），而不会发生塑料变形。由于消除了拉伸法兰，可节省在 PCB 上屏蔽迹线（宽度约为 0.3 毫米）所需的空间，使屏蔽罩能够更加紧密地置于 PCB 上。由于无需拔模，可实现更多屏蔽空间和改善元件的间距。

部分拉伸的角位于屏蔽罩顶部附近，可改善扭转刚度，而不会产生拉伸凸缘，亦无需拔模。对于超过 2 毫米的零件，该角既可拉伸也能与联锁的多半径角组合，实现更高的 EMI 屏蔽效率。联锁角可以在成型和拉伸流程中啮合和挤合，使超过 2 毫米的零件更加坚固。对于小于 2 毫米的零件，该角将为全拉伸式，并无联锁角。

莱尔德科技美洲 EMI 金属产品经理 John Noto 说道：“莱尔德科技的新型硬角板级屏蔽罩减少了联锁角之间的空隙，提高了屏蔽罩的 EMI 性能。硬角具有更高的结构稳定性，不需要大型的悬挂零件，同时还可提高共面性和目测检查能力。”

作为业内领先的 EMI 解决方案供应商，莱尔德科技可为全球高科技产业和应用提供各种材料和封装的创新板级解决方案。

关于莱尔德科技公司

莱尔德科技为无线及其他高级电子应用设计和制造定制的关键性能产品。

该公司是电磁干扰（EMI）屏蔽、热管理产品、机械驱动系统、信号完整性部件、无线天线解决方案以及射频（RF）模块和系统设计和供应的全球市场领导厂商。

莱尔德科技可向电子行业的所有领域供应定制产品，包括手持式设备、电信、数据传输和信息技术、汽车、航空、国防、消费、医疗以及工业市场。

莱尔德科技隶属 Laird PLC 旗下，在 13 个国家拥有超过 39 个分部，雇佣超过 10,000 名员工。