高通称CDMA2000可平滑升级性能超越WiMAX
EV-DO版本B PK WiMAX
在Amon给出的3GPP2演进路线中,CDMA2000沿着1X、EV-DOREV0、REVA、REVB的路径向下延伸。"2006年,EV-DO REV A已经在日本得到了商用,而高通目前已经在从事EV-DO REV B的测试,它能够支持多载频,而且时延更短,从现在的测试情况看,其性能超过了WiMAX。"Amon说。
WiMAX是一项无线城域网技术,移动WiMAX在10MHz带宽的信道上下行的理论值分别可以达到11Mbps和40Mbps。不过,移动WiMAX至今还未形成堪称完整的产业链。而EV-DOREVB此刻也还是在测试阶段,其上下行速率的理论值最高可达27Mbps和73.5Mbps。
"在高通现有的EV-DOREVB测试中,上下行的速率可达到5.4Mbps和9.3Mbps,它可以在5M的载频内支持3个上下行同步,可以说,频谱的利用率非常高。高通不关注到底怎么超越WiMAX,最重要的是要让高通的用户能在现有的设备基础上平滑演进。"Amon说。
相信所有使用CDMA技术的电信运营商都愿意听到"平滑演进"这句话,从CDMA到CDMA20001X再到CDMAEV-DO,运营商已经投入了很多资金和人力物力。EV-DO REV A到REV B只需要软件升级,而WiMAX则不然,运营商要重新购买设备,对于那些要延续CDMA发展的运营商来讲,REV B此刻的测试结果应该是个好消息。
寻求TD机会
正如我们大家所看到的,3G的三种国际标准WCDMA、CDMA2000和TD-SCDMA都是以CDMA为核心的,而这恰恰是高通能发展至今的根源,所以,上述三个标准都与高通在专利费方面有着千丝万缕的联系。
至今,中国提出并已得到ITU认可的TD-SCDMA标准与高通的专利谈判仍没有明确的结果,但是,这并没妨碍TD在中国的进程。目前,由中国移动主导的TD-SCDMA试商用系统设备招标工作正在进行。
"作为高通公司来讲,我们一直在寻求积极参与TD-SCDMA的机会,我也相信在未来高通会和很多厂商合作支持TD-SCDMA。"由于自己专注于3GPP2,所以,Amon先生无法谈及更深层次的TD-SCDMA问题。
不过,他随后还指出,高通的QSC(高通单芯片解决方案)却可以很好地应用到TD-SCDMA中。"高通这种单芯片解决方案实际上是一种产品的架构,它与基带处理芯片是无关的,什么样的技术都可以融入进来,都可以集成进来的,TD-SCDMA也不例外。"
和诺基亚死磕
高通的单芯片解决方案使得手机可以设计得更小巧,且功耗明显降低。目前,首款基于QSC的F3手机已经由摩托罗拉和印度TATA电讯推出。摩托罗拉总公司副总裁兼移动终端事业部中国区销售总经理任伟光先生在此前接受天极ChinaByte采访时曾表示,这款低端手机也将于今年在中国市场上市。
"高通的QSC解决方案不仅将基带调制解调器、射频收发器、电源管理芯片集成起来,同时它还将内存的芯片都集成在一起,使得手机能做到小巧。QSC还支持800MHz、450MHz、1900MHz和2100MHz等多个频率,对于设备厂商来讲设计成本大大降低,效率得到大幅提高。加速市场覆盖自然成为可能。"Amon说。
更低的成本以及更低的价格分别是设备厂商和消费者分别的共识,对于发展中国家更是如此。日前,中国移动刚刚发布的2006年报显示,该年度的新增用户中,近半数来自农村市场。而这个市场对价格的敏感度要远远地超过一二级城市。
"高通其实非常关注而且一直积极的推动针对新兴市场的解决方案。比如在印度,高通主要的工作就专注于此。高通也认为中国的农村市场有非常大的潜力。"Amon说。
尽管如此,高通并没有受到所有设备厂商的青睐,很多厂商甚至因专利费与其对簿公堂,其中最为尖锐的就是诺基亚。为了打破高通CDMA芯片一统天下的局面,诺基亚曾会同德州仪器和意法半导体一起研发CDMA芯片,不过,目前诺基亚几已放弃CDMA市场,但是,他们与高通仍是官司不断,最近,诺基亚又在荷兰和德国起诉了高通。
而高通在产品设计时也保持着自己的个性,在其设计的多款芯片中都为WindowsMobile和Linux这两个第三方操作系统留下了接口,唯独把诺基亚主推而且也是全球最大的智能手机操作系统Symbian拒之门外。
对于这个问题,Amon表示:"关于对第三方操作系统的支持,高通除了支持WindowsMobile和Linux外,同时也支持BREW,高通的BREW平台非常灵活,BREW的下一代演进还可以支持多个窗口的操作,而高通在第三方操作系统中是非常灵活的。"Amon未提及Symbian只言片语。
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