ST 多领域创新成果揭密2007 ISSCC大会

意法半导体将出席2007年2月11-15日加州旧金山国际固态电子电路会议的九个研讨会，ST提交的论文将涉及多个技术应用领域，从在无线连接、存储器、射频模块、基带信号和传感器等领域取得的具体进步，到对纳米时代半导体产业需求的概述。

紧扣"IC设计的四维"的大会主题，意法半导体的Crolles2联盟负责人Joël Hartmann将在大会开幕这一天宣读一篇题目为《走向新的纳米电子宇宙学》的特邀论文。这篇论文将审视未来产品进一步微型化和通用可制造性设计(GDfM)概念所固有的种种挑战，通用可制造性设计概念要求把物理、电学、机械和过程的建模和仿真紧密地结合在一起，即新的纳米电子宇宙学的四维。

在射频模块研究会上，ST与卡塔尼亚大学将介绍一个采用0.25μm制造工艺的2V CMOS功率放大器，这个GSM功放芯片输出功率3W，功率附加效率（PAE）达到55%。芯片内置一个回路失配保护机制，功率放大器在全程输出范围内支持20:1的负荷VSWR（电压驻波比）。通过减少回路响应中的低频极点的数量，该电路可实现速度更快的保护锁相。ST和Pavia大学还将介绍一个创新的3.2到7.3GHz的磁调正交振荡器。因为在低功率条件下频谱纯度很高，正交振荡器被广泛用于窄带无线通信应用。宽带应用目前采用双振荡器，但是，本文描述的振荡器采用一个基于变压器磁场控制的调频方法，允许在一个宽广的范围内连续改变频率。

在基带信号处理研讨会上，由ST、CEA-LETI、法国电信研发中心和Mitsubitshi Electric ITE-TCL合作的论文将描述一个集成基带处理架构的FAUST芯片，该架构的特点是知识产权模块通过一个异步片上网络(NoC)相互通信，这个分布式模块化结构有助于物理实现和电源管理。这个20个节点的片上网络是采用0.13μm CMOS技术实现的，而且满足电信系统的100Mb/s需求只需79.5mm。

在主题为邻近数据和功率传送的研讨会上，ST、意大利Bologna大学和柏林弗劳恩霍夫IZM组成的研究小组将展示一个通过容性互连电路提供三维（3D）片对片数据传输的单向和双向异步发射和接收电路。基于电容耦合的3D非接触式数据通信是一项前景非常好的技术，能够很好地解决当前系统芯片因为电路互连问题而受到的制约。本篇论文提出的通信解决方案的单位面积数据传输速率高于22Mb/s/µm2 ，功耗低于80µW/Gb/s，这是当前的解决方案无法达到的。

在传感器与MEMS研讨会上，一篇由ST、Lecce大学、Pavia大学和意大利研究协会CNR-IMM合著的论文将论述一个完整的CMOS集成微系统，用于检测地球磁场的方向(全量程数值大约是60μT)。该系统在测量角度上实现4°精度，提供一个数字输出。在±60μT范围内，系统响应呈线性，全量程最大非线性误差大约是3%。

在模拟器件和电源管理技术研讨会上，ST和意大利Brescia大学将发布一个新的非易失性存储器电荷泵架构。与当今最先进的架构相比，ST的电荷泵的主要优点是消除了电压阈值降，兼容低压器件和高频时钟信号，功率效率更高，无需在标准CMOS制造工艺中引入高压晶体管。

在无线系统发展趋势研讨会上，一篇由ST研究人员和法国IEMN/ISEN, Lille合著的论文将论述一个含有倒装片安装的BAW(声体波)谐振器的2GHz 0.25µm SiGe BiCMOS振荡器。这个电路在100kHz载波偏差时实现相噪-124dBc/Hz，同时在一个占位面积0.043mm2的IC中，功耗仅为12mW。

在非易失性存储器研讨会上，ST将宣布一个采用65nm技术的基于时间域电压上升读概念的1.8V 1Gb 2b/单元NOR闪存。编程方法、架构和算法使编程速度达到2.25MB/s，同时读机制实现70ns随机存取时间，通过DDR接口的读吞吐量达到400MB/s。这个创新电路使NOR闪存的读写速度达到空前水平，如此高的吞吐量特别适合无线应用。

关于意法半导体（ST）公司

意法半导体，是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案的主导厂商。硅片与系统技术的完美结合，雄厚的制造实力，广泛的知识产权组合(IP)，以及强大的战略合作伙伴关系，使意法半导体在系统级芯片(SoC)技术方面居最前沿地位。在今天实现技术一体化的发展趋势中，ST的产品扮演了一个重要的角色。公司股票分别在纽约股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米兰股票交易所上市。详情请访问ST网站 www.st.com 或 ST中文网站 www.stmicroelectronics.com.cn。