飞思卡尔发布双向无线电单晶片系统

飞思卡尔半导体日前宣布推出业界首款双向无线电市场专用的单晶片系统。 MC13260包含一组整合式32位元ARM-9处理器、软件定义数据机、RF收发器，以及专为双向无线电市场所设计的音效转换器。

单晶片MC13260具备高整合度，可减少外部元件需求，大幅降低线路板面积。 MC13260所需的元件数量少于现有解决方案的三分之一、线路板面积也仅需一半。

MC13260包含一组矢量数字信号数据机处理器，专门针对通讯系统设计，相较于今日双向无线电中常见的一般用途数字信号处理器，此一解决方案的功率更低、MIPS则更高。软件定义的数据机则作为实现多种通讯协定的单一平台，并具备充分的弹性以容纳未来兴起的新标准。

比起同样高度整合的产品，MC13260的高效能RF收发器的性能水准显得与众不同。 MC13260能够达成严格的类比与数字双向无线电波效能需求。举例来说，12.5kHz的系统可以达到75dB的邻接频道分离性。 RF合成器则可在60-960MHz范围的调变时提供极低的边缘频带杂讯。因此MC13260就能运用在所有重大的双向无线电频带上。

MC13260预计于于2011第2季时将样品提供给特定客户，正式量产则是2012年第1季。

关于飞思卡尔半导体
飞思卡尔半导体是全球领先的半导体公司，为汽车、消费、工业、网络市场设计并制造嵌入式半导体产品。这家私营企业总部位于德州奥斯汀，在全球拥有设计、研发、制造和销售机构。如需了解其它信息，请访问www.freescale.com 。