更多UWB产品2007年登场，供应商整合在即

应商，它也在研发UWB芯片组。

Artimi不久前推出了MAC芯片，也是唯一先开发MAC芯片的初创公司，主要是面向便携设备。Macnab指出："MAC关系到整体性能，目前是瓶颈。简单地说来，PHY影响距离，MAC影响速度。目前其它厂商推出的只是简单的MAC，需要搭配强大的系统CPU使用，对于PC来说，这不是问题。如果用于手机和MP3等消费电子设备，会给系统CPU带来很大的负担，影响性能。我们的MAC有三个内核，两个用来完成MAC功能，还有一个可编程核，进行应用处理，非常适合有高性能、低功耗要求的电池供电设备。"

而在这些进入UWB领域的大厂中，英特尔扮演着独特的双面角色。一方面，英特尔在PC产业中的地位对推动UWB技术贡献巨大；另一方面，毫无疑问，未来英特尔将重复Wi-Fi的故事，在其PC平台中预先集成MAC芯片，这意味着其它公司没有机会可言。因此，很多初创公司早期主推PHY芯片，和英特尔等MAC芯片厂商配合，面向PC售后市场，随后也推出自己的MAC芯片形成完整的芯片组方案，面向PC以外的市场，瑞昱和Alereon都是如此。瑞昱UWB事业部产品开发处经理黄仙名解释说："由于不同的应用需要不同的接口和软件等，MAC各不相同，而PHY基本不变，因此提供PHY芯片，适合几乎所有应用。通过搭配知名厂商的MAC芯片，形成完整解决方案，有利于我们的市场推广。"

但Staccato的Bowles认为，尽管PC以外的市场巨大，但在很长一段时间内，PC市场仍存在很多商机。他解释说："和WiFi市场PC端数量巨大、接入点(AP)数量较少不同的是，WUSB市场刚好相反，因为外围设备的出货量是PC的4~5倍，再加上消费电子和手机产品，单纯的PC市场显得很小。而且，我不认为英特尔近期能够在PC中集成WUSB。如果你看一下WiFi和蓝牙市场，它仍然是嵌入单芯片CMOS解决方案或者集成进芯片组(南桥)，但PHY还没有被集成，我想WUSB也会走同样的路，预计被真正集成还需要5~6年。对于Staccato来说，很长一段时间内，我们将在PC市场赢得很多业务。"

UWB芯片和产品发展的路线图

Bowles指出，UWB最初的市场是WUSB dongle和Hub，以取代现有的USB产品，未来6个月内，这是Staccato和其它供应商的主要市场。2007年上半年开始，其它5个应用将开始主导WUSB芯片出货，包括PC(主要是笔记本电脑，通过PCI Express 卡内置WUSB)、硬盘(嵌入WUSB、用于PC的外部硬盘)，以及内嵌WUSB的打印机、数码相机和MP3播放器。2008年，采用WUSB的手机出现，部分是因为Staccato这样的芯片供应商的功耗进步能够满足手机的严格要求，更主要是因为手机的设计周期较长。黄仙名也表示："目前的WUSB芯片只能够用于电线供电的设备，如果要用于手机，所有厂商都需要在功耗上努力。WUSB进入手机，在2008年以后，类似WiFi，需要较长的过程。"

除了WUSB外，基于UWB技术的应用还包括蓝牙3.0和WiNet。随着蓝牙3.0和WiNet规范确定，除了向更高集成度和单芯片发展外，未来的UWB芯片将支持多模和多频段。Artimi预计将在2007年底推出支持蓝牙3.0/WUSB、3~5/6~9GHz的双模双频PHY芯片，同时推出集成USB控制器和SDIO接口的MAC芯片。Macnab表示："目前的PHY芯片只支持一个频段，无法在亚洲地区使用，我们将是第一家推出双模双频产品的公司。"此前，英飞凌已经推出了一款双频段UWB RF收发器芯片。它采用90纳米CMOS工艺，支持WiMedia联盟频率计划中定义的3~5GHz和6GHz以上最高至9GHz频段。

而Bowles指出："Staccato将继续走单芯片全CMOS这条路。我们最先面向CWUSB因为这是客户所需要的，而且规范已经确定了。2007年早些时候，随着规范确定，我们也将支持WiNet。下一步，当蓝牙3.0规范于2007年末或者2008年初完成后，我们也将增加对它的支持。如果客户有需求，我们甚至会在芯片中集成蓝牙2.0 radio和MAC，或者采用不同的裸片，然后以模块/SiP封装结合在一起可能是更有效率的方法。这仍然不明朗。"

他强调说："我们一些竞争对手的MAC只能够让CWUSB工作，而Staccato是完整WiMedia MAC和‘通用无线电平台’。这意味着一旦协议规范最终确定，我们现有设计可以支持3个流行协议(CWUSB, WiNet, BT3.0)。真正的技术挑战是通过CMOS技术实现高频SoC无线电，目前全球只有少数几个芯片设计团队能够完成。对于我们来说，商业上的挑战是我们销售团队应该向哪些市场发力，因为有很多巨大的细分市场。"