德州仪器推出WiLink? 8.0系列：新一代移动体验的 五合一无线连接解决方案

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TI 副总裁兼无线连接解决方案业务部总经理 Haviv IIan 指出："把 WiLink8.0 等高集成五合一无线电芯片推向市场，需要使用共存低功耗机制等进行复杂无线技术的精心开发。这是 TI 过去十年来掌握的一项专业技术。综合 WiLink 8.0 系列可充分反映我们在创新领域的领先地位，其将为所有移动设备的新一代连接体验铺平道路。"

主要特性与优势

移动应用的业界最佳 Wi-Fi：WiLink 8 解决方案适用于所有 Wi-Fi 吞吐量范围，无论使用的是 2x2 MIMO 还是 SISO 40MHz。该芯片在 2.4GHz 和 5GHz 频段上支持超过 100Mbps 的 Wi-Fi TCP 吞吐量范围，不但可实现速度最快的移动流媒体和高清移动视频功能，包括 Wi-Fi Direct™ 与无线显示，而且还支持低延时、低功耗以及开源软件。与其它 MIMO 解决方案相比，具有集成型 Wi-Fi MIMO 的 WiLink 8.0 尺寸缩小 25%，功耗锐降 50%。

行业首款集成型 NFC 控制器解决方案：作为首款嵌入完整 NFC 控制器解决方案的整合型芯片产品系列，WiLink 8.0 器件可在任何移动产品上更加便捷地实现 NFC 集成。与非整合型解决方案相比，集成 NFC 的 WiLink 8.0 整合芯片尺寸缩小 50% 以上。WiLink 8.0 芯片能够与 Infineo 和 NXP 等业界领先厂商提供的最佳安全元件 (Secure Element) 技术配合，并通过其进行预测试，从而可为 NFC 事务处理提供严密保护。

英飞凌（Infineon Technologies）副总裁兼芯片卡平台安全及安全业务部总经理 Juergen Spaenkuch 表示："TI 最新 WiLink 单芯片解决方案将掀起便携式平台设计的新一轮创新热潮。最新 WiLink 系列能够与 Infineon 采用高性能开放式 DCLB 接口的嵌入式安全元件解决方案完美配合，其可在 eSE 与 NFC 调制解调器之间实现优化连接。eSE 已通过 EMVCo 及 Common Criteria EAS 5+（高）认证，所提供的安全级别足以实现 NFC 的各种应用，包括移动支付、接入控制、票务以及电子密钥。"

恩智浦半导体 （NXP）移动交易业务部副总裁 Jeff Miles 表示："NXP 非常高兴就市场首款五合一整合连接解决方案与 TI 合作。将 NXP 芯片与无线连接解决方案相结合，NXP 将继续引领移动交易市场的演进与发展。NXP 将持续创新，提供业界最佳的安全元件与独立 NFC 控制器。随着移动交易市场发展的提速，让有强大实力的创新者提供互补型解决方案对满足各个细分市场需求、进一步促进市场发展具有重要意义。"

无所不在的定位，时时感知混合定位：除标准 GPS 与 GLONASS 接收器外，WiLinK 8.0 GNSS 内核还包含完整的片上定位引擎，这可显著降低系统级功耗，支持独立于主机的片上区域限定与定位缓存，从而可增强环境感测功能。WiLink 8.0 解决方案整合了优异的 GNSS 及 Wi-Fi 传感器系统，辅以蓝牙低能耗、ANT+ 与 NFC 增强功能，可提供一流的定位。

供货情况

WiLink 8.0 解决方案现已开展针对高级移动 OEM 厂商提供样片，并将于 2 月 27 日至 3 月 1 日在巴塞罗那举行的世界移动大会的 8A84 TI 展位演示，内置WiLink 8.0 解决方案的产品将于 2012 年下半年供货。

更多详情：

* "Wi-Fi：未来增长平台"Gartner Mark Hung，2011 年 10 月。

商标

WiLink 是德州仪器的商标。所有其它商标均归其各自所有者所有。

关于德州仪器公司

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